东方集成化解深圳中小企业“创业”燃眉之急

2010年，深圳市人大常委会经济工作委员会完成了一份《深圳市中小企业发展情况调研报告》，指出：中小企业发展政策优势正减弱；七成企业存在“缺钱”问题，曾遇到资金短缺、融资困难、融资渠道不畅通的难题。     

移动终端：变革趋向移动互联网

[芯片]高度集成化 在集成的理念下，移动终端先后出现了数字基带与模拟基带集成、基带芯片与射频芯片集成，再到基带芯片与应用处理器集成等，2002年TI业界首款单芯片解决方案的推出就是集成理念的最佳体现。     

当今移动设备的集成化测试

Pete Goldsack Richard Maguire 随着网络运行商的数据服务和更高速服务的扩大，移动设备的功能有了新的需求。移动设备的设计者已经开始在他们的产品中逐渐集成CDMA2000和1xEV—DO或EDGE、W—CDMA和HSDPA等技术。这些技术非常复杂，并且为终端用户提供的服务更加灵活多样，因此就要求移动设备的设计者在将产品交付生产之前，对产品的应用性能进行完备的测试。     

东方集成化解深圳中小企业“创业”燃眉之急

2010年，深圳市人大常委会经济工作委员会完成了一份《深圳市中小企业发展情况调研粮告》，指出：中小企业发展政策优势正减弱；七成企业存在“缺钱”问题，曾遇到资金短缺、融资困难、融资渠道不畅通的难题。     

台达新一代服务器机柜实现多项突破

IT设备日趋小型化、高度集成化、机架化发展的趋上势日趋明显，由此对数据中心机房的建设与管理提出了新的要求与挑战。台达电子集团子公司中达电通9月22日在北京推出了其面向下一代数据中心的高端高性能服务器机柜集众多优势于一身，不仅具有模块化结构设计特点、组合方便，能够有效实现托管服务，并能够监控单位机架成本，     

台达推出新一代数据中心服务器机柜

随着IT设备日趋小型化、高度集成化、机架化发展的趋势日趋明显，作为数据中心“心脏”的机房对其建设与管理提出了新的要求与挑战。如何为IT设备提供可靠的工作环境，以保证万无一失的供电和高密度的散热要求，成了众多用户日益关注的焦点。近日，业内知名电力电子巨头——台达电子集团隆重发布了其面向新一代数据中心的高可靠、高热密度机柜新品。     

元件集成化小型化成趋势

阻容元件小型化、片式趋势加剧尽管金融危机暂时让活跃的电子产业趋于平静,但电子产品朝微型化、多功能发展的趋势并未改变。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化,而且增加了电路设计上的自由度,并带来全新功能和附加价值。     

数字中频化扩频基带系统设计与实现

本文基于数字中频化理论,利用DSP/FPGA集成设计并实现了超高速扩频通信系统的基带部分,给出了跳频器、跳频序列、快速住同步、跳频图案同步、跳频信号解调等扩频通信系统关键技术的集成化创新设计,给出了基于数字中频化架构的发射/接收系统的详细软/硬件集成架构设计及关键核心模块设计方案,最后给出系统同步通信的实测结果.     

集成化离子敏场效应传感器的研究进展

在介绍离子敏场效应晶体管(ISFET)传感器的应用和基本工作原理的基础上,阐述了集成化ISFET传感器的研究现状,包括ISFET敏感膜及其制造工艺与CMOS兼容性研究、集成化读出电路、多传感器集成等方面。展望了ISFET传感器的研究趋势,认为在以下方面值得探索和研究:敏感膜是把化学变量转换为电学变量的关键;高性能读出电路的研究;集ISFET、读出电路及后端信号处理电路于一体的低功耗ISFET传感器的系统集成;多功能、智能化的多传感器集成;研究集微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源等于一体的微机电系统(MEMS);ISFET微传感系统的数字化集成等。     

海尔CCBN2008推出双核系列机顶盒

海尔全新推出双核系列机顶盒产品。海尔双核机顶盒采用国内完全自主研发的海尔“爱国者”双核芯片,动力更强劲性能更卓越,并以高集成化设计实现了单芯片解多路码流功能,以极高的性价比为运营商拓展增值业务提供了更多的盈利空间。