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301.
9月7日,IBC2012展会在荷兰首都阿姆斯特丹隆重开幕,大洋公司携公司最新成果参展。大洋展示了自主研发的Fresco多画面处理器、iChannel2高集成化播出系统、iMAM2声像资料管理系统等产品。Fresco多画面处理器是大洋的展示重点,它通过级联功能实现了更多路信号的输入,  相似文献   
302.
《今日电子》2012,(7):72-72
集成化混合原型验证解决方案将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基于FPGA的HAPS原型验证结合在一起,以加速系统级芯片(SOC)硬件和软件的开发。  相似文献   
303.
刘松荣 《通信世界》2009,(26):I0020-I0021
设备的智能化、集成化程序越来越高使得运营商的动力集中监控系统在维护应用中的地位越来越高,已然成为维护及管理中的重要手段。监控系统在动力维护及综合管理方面所显现出的功效,也越来越被业界所重视。  相似文献   
304.
《变频器世界》2009,(4):I0028-I0028
产品定位 产品设计强调机电控制的集成化、智能化、简洁化的发展理念。CHV130产品,立足行业应用解决方案的设计与实施,是一款面向行业应用的工程型变频器。  相似文献   
305.
《中国新通信》2009,(18):91-92
目前,基于成本和技术两方面的考虑,市场越来越需求紧凑的连接解决方案,小型化集成化的趋势越来越强烈。首先小型化集成化的元件使得整个模块或系统的尺寸可以做的越来越小,允许使用更小更便宜的腔体或机架,而且尺寸和重量的缩小也直接影响运输的成本。其次,一些客户也意识到了它对间接成本的影响,用一个接口替代原来的两、三个,甚至是十几个接口可以大大节省操作时间、装配时间以及测试时间。这也是技术创新的一个趋势,新技术让芯片变得越来越小,这也要求芯片周围的元件也顺应这种发展趋势。  相似文献   
306.
307.
介绍近几年来计算机辅助设计(CAD)技术在开发环毙支撑系统和应用软件等方面的发展。并侧重讨论了CAD及其相关技术的标准化、集成化和智能化。  相似文献   
308.
温志渝  胡松 《半导体光电》1996,17(4):362-365
针对微硅型光机电系统集成化技术中电路和金属布线与硅微向向异性深腐蚀工艺之间的不相容问题、从寻求一种电路和金属布线保护层的思想出发,提出了用SiO2/Cr复合膜电路和布线保护膜的新工艺方法。解决了微硅型光机电系统集成技术中长期存在的电路和布线中的关键技术。  相似文献   
309.
《中国电子商情》2010,(8):20-20
2010年,深圳市人大常委会经济工作委员会完成了一份《深圳市中小企业发展情况调研报告》,指出:中小企业发展政策优势正减弱;七成企业存在“缺钱”问题,曾遇到资金短缺、融资困难、融资渠道不畅通的难题。  相似文献   
310.
李鹏 《通信世界》2010,(1):66-66
[芯片]高度集成化 在集成的理念下,移动终端先后出现了数字基带与模拟基带集成、基带芯片与射频芯片集成,再到基带芯片与应用处理器集成等,2002年TI业界首款单芯片解决方案的推出就是集成理念的最佳体现。  相似文献   
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