深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

微软:普及型鼠标键盘套装出炉

从综合“性价比”角度而言,鼠键套装无疑是装机首选。近期正值微软硬件生产20周年之期,微软为了酬谢广大消费者对微软硬件产品的支持和厚爱,推出一款价格仅199元的鼠键套装,由于还没有正式上市,所以名称现在还不得而知。从价格上看这款套装是现今所有微软套装中最低的,便宜当然是好事,可是在性能上我们也不能降低要求,要不性价比从何而来?套装中的鼠标是“BasicOpticalMouse”,由于套装刚刚上市,这款鼠标的资料还只有微软的北美主站才有简单介绍,这款鼠标单独销售的价格是129元,在外形上比“极动鲨”要小一些,更加适合亚洲人使用。蚂蚁没…     

动态分组传输技术中的SRP—fa公平算法

动态分组传输(DPT)是Cisco提出的一种针对IP分组优化的光传输技术，其发展演进直接推动了弹性分组环(RPR)技术的出现、兴起和发展。DPT中的SRP—fa公平算法，技术成熟而且易于实现，对RPR技术具有相当重要的借鉴意义。本文简要介绍SRP—fa算法的原理、主要目标和仿真验证。     

半导体传感器在生物分析科学中的应用(英文)

回顾了半导体生化传感器 (ISFET 和 LA PS)在医学监测、免疫检测、免疫分析、D N A 杂交以及细胞培养等方面应用的进展。为使半导体器件适用于生化检测,对其中所采用的检测手段和取得的研究结果进行了分析。展望了通过与微流体网络相结合,基于半导体传感器的实验室芯片化的可行性。     

ERNI中小规模生产用液压气动压力机

ERNI推出一款新的EPC3x模块化压力系统，专为采用压接技术的中小规模生产而设计。EPC3x压力系统的设计为压入工艺提供更多的灵活性及可选择使用的编程。不使用编程时，器件料号可以直接输入，并从器件库中选出连接器。这个连接器信息库储存了所有的重要资料，如ID、工艺限制和工具。     

正确使用DV磁带

DV摄像带种类不多,现在家用DV主要使用微型DV带,也就是常说的MiniDV带,它的尺寸只有66 mm×48 mm×12.2 mm,一般DV盒带上有4个金属电极,有些DV带还装入4 kB的半导体存储器,它们的功能是用来判别盒带的种类型号、磁带厚度、出厂情况以及用来存储或引导索引数据,可以记录拍摄时的重要数据,MiniDV带的制造工艺是在带基上进行金属蒸镀,具有较高耐磨强度和较强磁性能.     

2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计

用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A.     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

安捷伦科技推出新型感应式亮度控制传感器

安捷伦科技宣布推出感应式亮度控制光电传感器HSDL 90 0 0 (AmbientLightSensor)。该器件可以在任何给定时间检测光的数量并发送信号 ,从而能够在必要时调节移动设备的屏幕或键盘的背光。而如果周围环境有充足的光线 ,那么背光就不再被打开。这样 ,就可以延长移动电话、PDA和笔记本电脑等移动电子产品中电池的使用时间。HSDL 90 0 0具有卓越的产品性能 ,并能实现多种功能 ,以简化和加速移动产品的设计工作 :光谱响应峰值达到 5 5 0nm(与人眼发光度曲线相同 ) ,从而可以在所有的照明条件下实现稳定的性能 ;集成式低通滤波器和量化器 ,…