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覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150~155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转 相似文献
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Al-Cu-Fe系初生准晶相凝固过程的电子显微分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用包括金相(OM),粉末X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)观察和透射电子显微(TEM)分析等方法,研究了铸态Al592.Cu36.8Fe3.0Si1.0合金(700℃保温2.5h后水淬)的显微组织及相组成。发现铸锭中存在4种相:准晶I相,τ3相(或φ相),θ-Al2Cu相和η-AlCu相,凝固过程可描述为:初生晶是准晶Ⅰ相;在保温过程中发生包晶或共晶反应(L+i→τ3(或φ)或L→τ3(或φ)+i)形成的τ3相(或φ相),呈微畴结构;而剩余液体水淬形成θ-Al2Cu相和η-AlCu 相。 相似文献
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三、界面态连续体的动态响应和分布多年来的大量研究结果表明把界面态处理为局域在半导体界面平面处的经典理论完全不能够解释化合物半导体-绝缘体界面的行为特点,从而使人们逐渐认识到界面态的空间分布特征.图3为半导体界面的能带结构示意图.在实际的I-S界面上,界面态是在绝缘体-半导体界面附近,在能量上和空间上的连续分布体(如图中点所示). 这里以n型半导体为例,通过绝缘体中的界面态对电子的捕获和发射过程说明界面态动态响应的特点.由于势垒△Ec的存在,空间分布的界面态与电子的作用只能依介量子力学的隧道效应得以进行. 相似文献
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