水嘴国标对17种重金属析出量强制限定

<正>质检总局和国家标准委不久前发布了新修订的《陶瓷片密封水嘴》(GB 18145–2014)强制性国家标准,将水嘴的重金属析出、密封性能、流量、寿命作为强制性条款,其中重金属析出一款对17种重金属析出规定了严格的限量值。新标准将于2014年12月1日实施。据国家标准委有关人士介绍,随着经济发展和社会进步,我国城乡居民对健康安全的要求越来越高。为满足健康安全需求,国家标准委高度重视水嘴铅超标问题,委托全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会组织行业专家、检验机构、     

军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究

介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究,从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的通用标准有一定的指导与参考意义。     

光缆接头盒高低温循环试验中的密封问题分析

随着我国光通信网络的快速发展,光纤光缆及其附件种类越来越多.根据光缆种类的不同,目前的光缆接头盒分为室外光缆接头盒、OPGW光缆接头盒、浅海光缆接头盒及微型光缆接头盒等.随着光缆种类的增加,还将出现更多与新型光缆相适应的接头盒,如微吹布放光缆接头盒、排水管道光缆接头盒、路槽光缆接头盒等.     

流体静压型机械密封的三维传热数学模型及端面温度分析

建立了静环倾斜时流体静压型机械密封的三维稳态传热模型,考虑流体黏度随压力、温度的变化,建立了压力、温度的控制方程,采用有限差分法,分析研究了倾斜量、结构参数及操作参数对机械密封温度分布的影响规律.结果表明,端面的最大液膜压力和最高温度随静环倾斜量的增加而增大,倾斜量越大,压黏效应越显著;端面温升受密封的结构参数、操作参数影响明显.静环端面锥角越大,温升越小;流体注入温度越低,温升越大;动环转速越高,温升越大.     

激光多孔端面气体非接触机械密封稳定性分析

基于气体润滑理论,采用与螺旋槽端面密封的对比分析方法,研究了均匀分布激光加工多孔端面气体非接触机械密封的稳定性,数值分析了密封间隙、不对中角度和外界扰动对开启力、泄漏量、气膜刚度以及密封间隙扰动振幅等密封参数的影响规律.结果表明:多孔密封中的动压效应微弱,开启力与气膜刚度与转速无关,密封端面开启时容易发生接触磨损;多孔密封端面压力分布均匀,不对中引起的开启力波动幅度小,但是角向容易产生自激振动,密封环外侧容易发生接触磨损;多孔密封轴向气膜刚度较小,具有更小的扰动振幅,密封端面开启后有利于保持密封间隙的稳定,减少密封端面的接触摩擦.     

超低噪声场效应晶体管参数退化失效分析

某型号超低噪声场效应管使用3～5年后,在气候潮热区域和时期会集中出现饱和漏电流、跨导减小的参数退化现象.首先对失效器件进行了电特性测试、热成像分析、聚焦离子束(FIB)分析、能谱分析,通过故障树法排除了过电应力、结温过高、芯片自身缺陷等可能失效原因;其次结合失效场效应管钝化层薄、环氧胶封等工艺特点以及特殊的失效环境,通过推理假设,最终试验验证得出:低噪声场效应管在长时间高温高湿的环境下,水汽穿透场效应管的环氧胶粘合线进入管壳内部,在电场集中的漏极区域水汽发生电化学反应对芯片造成腐蚀,最终引起参数退化.     

密封容器内爆炸实验瞬态温度测试技术

瞬态温度测试技术,涉及传感器选取、远传模块设计、信号抗干扰远距离传输、测点布局和防护等诸多技术问题。介绍了瞬态温度测试技术的发展过程,密封容器内爆炸实验瞬态温度测试系统的配置,硬软件设计思路、实现过程和关键技术解决办法,实验的测点布局和防护装置设计,并应用测试系统首次取得了某项实验瞬态温度数据。     

减少迷宫密封泄漏量的分析、设计与试验

通过迷宫密封泄漏量的计算,阐述了影响泄漏量的因素。分别对三种特性因素:密封齿形、节流间隙和节流口数进行分析。结果表明,圆形齿产生的泄漏量较大,尽量避免使用;节流间隙与泄漏量呈线性关系,取较小值密封效果较好;节流口数越多,泄漏量越小,但是随着节流口数增多,节流效果增加越不明显,并且经济成本较高,设计时需合理选用节流口数。试验也验证了光电转台迷宫密封满足工程应用要求。     

轮背空腔-密封气对CAES向心涡轮变工况流动损失的影响

本文以国内首套MW级压缩空气储能(CAES)系统末级向心涡轮为研究对象,通过数值模拟分析了变工况条件下轮背空腔-密封气对等熵效率和流场结构的影响.结果表明:在求解中考虑轮背空腔-密封气结构能够使等熵效率数值解的偏差减小0.7%;随涡轮进口压力增加,轮背空腔泄漏流由叶片吸力面中部叶高区域逐渐向轮毂转移,流动损失先增加后减小;合理降低轮背空腔泄漏气体的轴向速度,能够减弱轮背空腔-密封气结构对等熵效率的负面影响,使向心涡轮在较宽的变工况范围内都保持高效运行.     

VLSI气密封帽成品率统计分析

一、概述随着VLSI技术的不断进步，封装形式日趋多样化，各种高密度封装形式如LCC、QFP、PGA、BGA纷纷出现，封装所需要费用越来越高。在VLSI的气密封装诸工序中，气密封帽是自动化程度相对较低的环节。这样，气密封帽的成品率就成为影响总的封装成品率的关健因素。因而，对气密封帽成品率进行统计分析，找出其影响因素并制定相应的改进措施，这对稳定和提高封帽成品率是非常重要的。二、封帽不合格品分类VLSI的气密封装主要有DIP、LCC、QFP和PGA等几种形式，由于密封工艺的不同，通常又可分为平行缝焊、低温玻璃封帽（俗称…