无电解镀Ni—P及Ni—P—PTFE的应用研究

介绍了无电解镀镍的应用领域，研究了Ｎｉ－Ｐ镀层在各种应用环境下的耐蚀性能及在油田管路上的应用，并研究了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ镀层的性能开发及应用前景。     

PCBA-PTH焊点失效原因分析

介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.     

透射强度比X射线荧光光谱法测定金属镀层组分

本文介绍了X射线荧光光谱透射强度比测定中等可变厚度金属镀层的组分方法。采用镀层元素强度和基片透射强度之比对镀层元素镀布分量制作工作曲线。     

电化学方法制备铜钴钠米多层膜

要用旋转圆盘电极，双脉冲电位法从单一的含有铜离子和钴离子的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｃｏ纳米多层膜，并用ＴＥＭ．ＡＥＳ和Ｘ－射线衍射研究镀层的形貌和组成。结果表明：多层膜结构为纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成。铜在钴层中的含量，随着液中的铜含量的增大和转速的提高而提高。     

稀土添加剂对镍,铜刷镀层质量的影响

通过在刷镀镀液中加入稀土添加剂，研究稀土对刷镀层质量的影响。实验结果表明，稀土起到平整、光亮、细化镀层晶粒、减少镀层应力的作用，并增强镀层结合力，提高镀层的耐磨性、耐蚀性。