X荧光光谱分析软件的开发与应用

本文介绍了在能量色散X荧光分析仪上开发的文件资料管理系统，多元线性回归、快速半定量分析、镀层厚度分析和多功能Lucas-tooth强度校正等应用软件。这些软件的应用提高了分析水平、管理效率和科研开发能力。     

非晶态镀怪的组织结构及性能研究

本文阐述了化学沉积法制取非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的方法，并对非晶态镀层的组织、结构、性能作了详细的研究。结果表明，镀层具有典型的非晶态特征，镀态下显微硬度为ＨＶ４９０，并具有优良的抗腐蚀性能。     

添加剂Ce^4＋对Co—P—PTFE复合镀层性能与结构的影响

探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对Ｃ－Ｐ－ＰＴＥＥ复合镀层的影响。结果表明，添加剂Ｃｅ＾＋可降低Ｃｏ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性。同时使复合镀层微观结构发生变化，择优取向由面转变为面，且晶粒尺寸降低。     

工业镀层及涂层厚度分析—同位素X射线荧光光谱法

采用自行研制的同位素Ｘ射线荧光分析仪，测定工业镀层和汽车涂层厚度，分析精度（ＲＳＤ）分别达２０％和３６％，该法具有快速、简便、无损等优点。     

无铅技术系列文章六：无铅器件

前言： 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料，以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多，我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。