A New Activation Method for Electroless Metal Plating：Palladium Laden via Bonding with Self—Assembly Monolayers

A new activation method has been developed for electroless copper plating on silicon wafer based on palladium chemisorption on SAMs of APTS without SnCl2 sensitization and roughening condition.A closely packed electroless copper film with strong adhesion is successfully formed by AFM observation.XPS study indicates that palladium chemisorption occurred via palladium chloride bonding to the pendant amino group of the SAMs.     

(110)晶面全择优取向Cu镀层的制备及其条件优化

研究了添加剂聚乙二醇(PEG)、氯离子(Cl－)和电流密度对Cu的电沉积过程的影响, 着重探讨了制备(110)晶面全择优取向Cu镀层的电沉积条件及其形成机理. 循环伏安(CV)结果表明, PEG阻化Cu的电沉积, Cl－加快Cu的电沉积速率. XRD实验结果表明, PEG和Cl－在一定浓度范围有利于(110)晶面择优取向; 这两种不同特性的添加剂的协同作用可以制得(110)晶面全择优取向的较薄的Cu镀层; 所制备的全择优Cu镀层较稳定. 全择优取向Cu镀层形成的机理在于PEG和Cl－吸附过程联合起作用, 在不同晶粒的不同晶面进行选择吸附, 改变了晶面的生长速率及晶粒的快生长方向.     

基于亲水表面处理的GaAs/GaN晶片直接键合

对晶片进行亲水表面处理,在氮气保护下500℃热处理10min,成功实现GaAs与GaN晶片的直接键合,键合质量较好.扫描电子显微镜观测结果表明,键合界面没有空洞.光致发光谱观测结果表明,键合工艺对晶体内部结构的影响很小.可见光透射谱测试结果表明,键合界面具有良好的透光特性.GaAs与GaN晶片直接键合的成功,为实现GaAs和GaN材料的集成提供了实验依据.     

深度全卷积网络对MRI膀胱图像的分割

大多数膀胱癌患者的膀胱肿瘤组织和膀胱壁组织互相渗透，各自的大小、形状变化多样，位置不固定，且膀胱MRI（Magnetic Resonance Imaging）图像中存在复杂的噪声和伪影，这使得将肿瘤和膀胱壁两者精确分割出来为下一步治疗进行诊断和定量分析成为难题。文中提出一种以U-net作为基础网络框架的深度全卷积网络，用残差网络子模块代替普通的卷积层进行下采样，通过空洞卷积来提取特征图不同感受野的信息，从而对不同尺度的特征图进行并行分支下采样。针对数据集小的问题，提出对图像加入高斯噪声、调节亮度和各向异性扩散滤波三种方法来进行数据扩增。实验结果表明，文中提出的方法对肿瘤分割的DSC（Dice similarity coefficient）值达到了0.9058，对膀胱壁分割的DSC值达到了0.9038，能够达到很好的分割效果。      

基于虚力的移动节点的无线传感网络空洞修复算法

由于无线传感网络WSNs的内在特性以及环境因素,兴趣区域Ro I内出现覆盖空洞是无法避免的。为此,提出基于虚力的局部移动空洞处理(VF-LMH)算法。VF-LMH算法分为空洞检测及空洞修复两个阶段。首先进入空洞检测阶段,利用网络Gabriel图局部协议识别空洞以及空洞中心位置、尺寸,随后进入空洞修复阶段,先明确空洞处理区域,然后空洞处理区域内的节点依据虚力进行局部移动,修复空洞。仿真结果表明,提出的VF-LMH算法能够有效检测并修复空洞,与同类算法相比,VF-LMH算法的修复空洞成本低廉(参与移动的节点数少、总移动距离小)。     

改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移

集成电路芯片对器件参数的均匀性、稳定性要求很高。集成电路制造过程中由工艺异常引起的器件参数不均匀,直接影响着芯片性能和圆片良率。引起器件参数不均匀的原因千变万化,结合产品分析解决问题、保证芯片性能和工艺正常,是设计和产品工程师经常面对的问题。通过一个产品实例,从失效现象、原因分析、实验室分析佐证、设计改进方案到试验结果,介绍了通过改变铝溅射材料减小基区孔接触电阻、改善接触电阻均匀性,解决电视机场功放电路由于工艺问题导致的基区孔接触电阻不均匀、引起中点电位漂移的方法。     

PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。     

面向球面虚拟实景底部空洞的快速修补算法

本文提出一种针对球面虚拟实景底部空洞的快速修复算法,首先获取球面全景与球面虚拟实景间映射关系,并基于不同时刻球面虚拟实景间的空间位置关系建立位置映射模型,然后通过求解得到不同时刻球面全景之间的对应关系并实现缺失部分的修补,最后通过对修补区域亮度的调整及边缘融合,对修补结果进行优化.理论分析和实验结果均表明,该方法利用底部空洞位置固定这一特点建立复杂度仅为O(n)的修补算法,能够快速有效的实现球面实景底部空洞的修复.     

中继节点解决无线传感器网络的能量空洞问题

由于无线传感器网络多对一的数据传输特性,距sink节点近的传感器节点由于承担的数据量增大而过早的死亡,形成能量空洞。文章在近SINK节点区域额外布设专门用来转发数据的中继节点,降低了近SINK节点的传感器节点的数据量,达到了均衡整个网络能耗的目的,延长了网络寿命。     

1-4丁炔二醇和乙二胺对离子液体电沉积Cu的影响

研究了1-4丁炔二醇和乙二胺作为添加剂对在离子液体1-甲基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐中电沉积Cu的影响。紫外可见光吸收光谱结果表明,当采用1-4丁炔二醇作为添加剂时,1-4丁炔二醇吸附在工作电极表面且未与溶液中的Cu²⁺形成配合物。扫描电镜测试结果表明由于1-4丁炔二醇与离子液体的正离子的竞争吸附使得Cu的沉积电势发生正移并使镀层表面更加均匀平整。当采用乙二胺作为添加剂时,紫外可见光吸收光谱和循环伏安测试结果表明乙二胺与溶液中的Cu²⁺离子形成带有正电荷的络合离子使得Cu的沉积电势发生正移,扫描电镜和原子力显微镜测试结果表明得到了更加均匀的镀层。当同时加入1-4丁炔二醇和乙二胺时,Cu的沉积电势仍然发生正移并得到具有纳米粒径的镀层。