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针对微电子器件,提出了一种简单、低成本、便于批量加工的硅尖阵列制备方法。分析了各向异性和各向同性湿法腐蚀的特点,研究了不同腐蚀液中硅尖的形成机理和腐蚀速率,采用扫描电子显微镜(SEM)观测硅尖形貌。结果表明:在质量分数40%KOH 腐蚀液中添加I2和 KI,显著减小了削角速率,得到了呈火箭尖的硅尖阵列。各向同性腐蚀采用HNA腐蚀液,腐蚀的硅尖呈埃菲尔铁塔形。通过调整腐蚀液配比,氧化锐化后,硅尖尖端曲率半径小于15 nm。该硅尖阵列已成功应用于真空微电子加速度计之中。 相似文献
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利用磁控溅射在重掺硼硅(p+-Si)衬底上分别沉积TiO2薄膜和掺硼的TiO2(Ti O2∶B)薄膜,并经过氧气氛下600℃热处理,由此形成相应的TiO2/p+-Si和TiO2∶B/p+-Si异质结。与Ti O2/p+-Si异质结器件相比,TiO2∶B/p+-Si异质结器件的电致发光有明显的增强。分析认为:TiO2∶B薄膜经过热处理后,B原子进入TiO2晶格的间隙位,引入了额外的氧空位,而氧空位是TiO2/p+-Si异质结器件电致发光的发光中心,所以上述由B掺杂引起的氧空位浓度的增加是TiO2∶B/p+-Si异质结器件电致发光增强的原因。 相似文献
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根据2011年全球数据通信量比2010年翻了一番的速度,高通等厂商给出了到2020年全球数据通信量将达到2010年的500~1000倍的预测。对此,技术专家指出,支撑这1000倍数据流量的畅通和稳定,需要产业链推进几大方面的技术与市场成熟,一是移动技术本身的升级演进,二是利用更宽的频带,三是发展WLAN和小型蜂窝设备。在如何支撑爆炸式流量的到来,以及助力运营商实现"增量又增收",产业链正在从密集型网络部署、干扰消除、流量管控、新技术利用、国际经验等诸多方面给出实质性建议。 相似文献
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929.
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采用溶液电镀方法在多孔硅表面制备纳米尺寸的银颗粒,测量了不同镀银多孔硅表面吸附的RhB染料分子以及固态的RhB染料的Raman散射谱。在相同的激发强度下,固态RhB染料的Raman散射最弱,而镀银的多孔硅表面具有明显的增强效果(~10^4)。 相似文献