银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

基于反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆的工艺方法

采用span80-Triton X-100/正己醇/正庚烷/水相四元反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆,研究了span80与Triton X-100形成的复配表面活性剂对反相微乳液体系稳定性的影响,并分析成分含量对该体系增溶水量的影响。结果表明:span80与Triton X-100形成的复配表面活性剂表现出协同作用的特点;该复配表面活性剂最佳HLB值(亲水亲油平衡值)为10.63;且随着助表面活性剂正己醇含量的增加,体系增溶水量先增大后减小;最终得到银颗粒粒径约20 nm的低温烧结纳米银浆。     

高温银浆中超细银粉的形态对压电陶瓷振子电性能的影响

通过对高温银浆中超细银粉的形态分布对压电陶瓷振子电性能影响的研究,得到了超细球形银粉和片状银粉的相对比例与振子的一些电性能参数的变化曲线,实验结果表明在制备银浆时,可采用在球形银粉中加入适量片状银粉的方法来提高振子的电性能。     

低温共烧玻璃陶瓷基板用钯—银浆料试制

本文简要介绍了低温共烧技术的有关情况。给出了低温共烧玻璃陶瓷基板用钯－银浆料配方、制备工艺及钯－银浆料性能。着重讨论钯－银浆料对低温共烧基板成品率的影响和如何减少钯－银导电带方电阻以及提高低温共烧基枝上钯－银的可焊性三个关键问题。     

银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究

从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制.结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板.     

xTeO2-(98-x)PbO-2Bi2O3玻璃的结构表征及在硅太阳能电池正面银浆中的应用

采用熔体冷却法制备了xTeO2-(98-x) PbO-2Bi2O3(x=40mol;、45mol;、50mol;、55mol;、60mol;)玻璃试样,利用红外和拉曼光谱对玻璃结构随TeO2含量的变化进行了分析,同时研究了TeO2含量对玻璃软化温度(Tf)、热膨胀系数(α)及化学稳定性(DR)的影响;将以上玻璃粉与银粉以及有机载体按一定比例配制成银浆,在硅基片正面经丝网印刷和快速烧结制得正面电极,研究了玻璃粉对硅基片表面所镀减反膜的腐蚀效果以及正面电极附着力(T)和电阻率(p)的影响.结果表明:随着TeO2含量的增加,玻璃主要结构单元逐渐由[TeO3]三角锥和[PbO4]四方锥体转变为[TeO4]三角双锥,当x=55mol;时,主要结构单元为[TeO3]三角锥和[TeO4]三角双锥,此时碲酸盐玻璃的综合性能良好:r =540℃,α=16×10-6/℃,DR=6.5605×10-8 g·cm-2·min-1玻璃粉对减反膜的腐蚀作用较明显,正面电极与硅基片附着力较大,电阻率较低,T=4.4 N,ρ=2.617μΩ·cm.     

银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响实践

本文围绕银粉对导电银浆性能及表面结构的影响进行了实验分析.结果 表明:银粉颗粒形状和分散性不同,银浆固化膜导电性能有差异.在不同混合银粉配比条件下,银浆固化膜导电性能也不同.     

背面银浆用银粉对晶硅太阳电池性能的影响

分别采用液相化学还原法和机械球磨法制得球形银粉和片状银粉,研究了银粉的形貌、分散性及振实密度对背面银浆烧结膜和电池光电性能的影响。结果表明:片状银粉制备的背银浆料附着力最好、电池光电转换效率最高,球形银粉次之,树枝型银粉最差。高分散和高振实密度银粉能显著提高电池片的光电转换效率。     

导电银浆的制备和性能研究

采用商用微米银片为导电相,玻璃粉为粘结剂,乙基纤维素、松油醇和曲拉通为有机载体制备了烧渗型银浆。利用扫描电子显微镜、方阻仪和百格测试法对烧结银浆的显微结构、导电性和附着力进行表征和研究。实验结果表明:烧结温度、玻璃粉含量和导电相的性质对银浆烧结后的显微结构、导电性和附着力均有较大影响。其中,烧结温度不仅对玻璃粉的熔化情况有影响,而且对烧结后的银浆中银片间的接触程度和与基材的润湿性等也有影响;玻璃粉的含量是影响烧结银浆的导电性和附着力的主要因素;微米银片中掺杂纳米银会导致烧结体中导电颗粒间的致密性下降,进而导致烧结后的银浆的导电性和附着力均下降。     

低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能

采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力、线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能。结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10–6℃–1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02 m?/□。