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对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。 相似文献
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采用熔体冷却法制备了xTeO2-(98-x) PbO-2Bi2O3(x=40mol;、45mol;、50mol;、55mol;、60mol;)玻璃试样,利用红外和拉曼光谱对玻璃结构随TeO2含量的变化进行了分析,同时研究了TeO2含量对玻璃软化温度(Tf)、热膨胀系数(α)及化学稳定性(DR)的影响;将以上玻璃粉与银粉以及有机载体按一定比例配制成银浆,在硅基片正面经丝网印刷和快速烧结制得正面电极,研究了玻璃粉对硅基片表面所镀减反膜的腐蚀效果以及正面电极附着力(T)和电阻率(p)的影响.结果表明:随着TeO2含量的增加,玻璃主要结构单元逐渐由[TeO3]三角锥和[PbO4]四方锥体转变为[TeO4]三角双锥,当x=55mol;时,主要结构单元为[TeO3]三角锥和[TeO4]三角双锥,此时碲酸盐玻璃的综合性能良好:r =540℃,α=16×10-6/℃,DR=6.5605×10-8 g·cm-2·min-1玻璃粉对减反膜的腐蚀作用较明显,正面电极与硅基片附着力较大,电阻率较低,T=4.4 N,ρ=2.617μΩ·cm. 相似文献
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导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压 相似文献
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在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层(导线)的银(碳)浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中,银层产生断裂(裂缝)是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品。因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂(裂缝)的原因和防治对策。 相似文献
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银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛,例如有大家十分熟悉的采用网版印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板(MLB)的制造方法之一。 相似文献
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