国外多模(多波段)复合寻的制导现状与发展趋势

本文概述多模导引头的研制与应用现状,分别介绍了双模(双色)光学导引头、微波/红外双模导引头、毫米波/红外双模导引头在一些国家的研制情况、型号产品以及其优缺点。重点介绍了双色传感器、射频/红外双模传感器和信号与图象处理等关键技术,最后指出多模复合导引头的发展趋势,预计这种导引头90年代将会得到广泛应用。     

注入锁定铜蒸气激光器的时空、能量以及偏振特性

采用P分量的偏振光注入到平行平面腔的铜蒸气激光器中,结果表明,与未加注入光时的振荡器比较,注入锁定铜蒸气激光器的输出功率提高了43％,P分量的偏振度从0.30提高到0.78,脉宽由36ns加宽到48ns,输出光的发散角显著改善,由7.8mrad降到1.1mrad,与注入光束基本相同。     

高性能双栅复合介质ZnO薄膜晶体管的模拟

提出ZnO薄膜晶体管的一种新型结构——双栅复合介质结构,并利用ATLAS软件对双栅复合介质结构与双栅单介质结构进行仿真。对比分析结果表明,采用复合介质材料可以明显提高器件的电学特性,在相同偏置条件下,双栅复合介质结构饱和电流为5.5×10-5 A,阈值电压为5.83V,亚阈值斜率为0.128V/dec,开关电流比为109;双栅单介质结构相应值分别为1.3×10-7 A、15.5V、0.297V/dec和108。通过晶界势垒高度随VGS变化分析了新型结构阈值电压降低的物理机制。     

微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析

通过比较微量铜铁单独存在和共存时对p-型硅片表面的污染,采用电化学直流极化和交流阻抗技术以及SEM、EDX和AES等现代表面分析技术,对未污染和受污染的硅片表面进行了初步的研究.结果表明,当氢氟酸溶液中同时含有ppb-水平(10-9)的铜铁杂质时,不但铜会沉积在硅片表面上发生铜污染,而且还导致硅片表面的碳污染,并从电化学极化电阻、元素深度分布和空间电荷效应等方面对硅片表面铜与碳污染进行了初步的分析和讨论.     

自动送粉激光熔覆装置及工艺研究

研制了一种工作稳定性好、粉末流量连续可调的自动送粉装置。经A_3钢表面激光熔覆WF-150不锈钢合金粉末的研究表明,所获得的激光熔覆层均匀连续、无宏观气孔和裂纹,粉末利用率高达94％。     

复合加载平面螺旋天线的设计

介绍了一种复合加栽的背腔式平面螺旋天线。通过宽带天线加载减小传输段长度,锯齿加载增加螺旋曲线辐射段有效长度,降低腔体高度等方法,对背腔式平面螺旋天线各参数进行综合优化设计,实现了一种小型化、宽频带、复合加载平面螺旋天线。测量结果显示天线在带宽为5：1频率范围内保持了良好的辐射特性。     

中空光离焦量对单熔道质量的影响

利用环形激光光内同轴送粉喷头进行单熔道试验和测试,就中空环形光离焦量对45#钢表面熔层平整度、平宽度、平高度以及熔覆截面微观组织的影响进行试验研究。通过改变离焦量,获得单道熔覆层,并进行单层熔宽、熔高及表面平整度的测试和微观组织的对比,分析了离焦量对熔层组织、性能和表面状态的影响规律。结果表明:熔覆层组织在小离焦量情况下细密,环形光激光熔覆层的硬度、表面平整度随离焦量的变大先增后减,在较小负离焦状态下可得到最大值。     

Co—PTC陶瓷基复合材料的复合效应

研究了以传统陶瓷工艺方法制备新型金属Ｃｏ－正温度系数陶瓷复合材料的复合效应，结果表明：正温度系数热敏电阻陶瓷在Ｎ２还原气氛中烧结，然后在空气中作热处理，发现材料有正温度系数效应恢复；Ｃｏ掺杂有利于降低复合样品的室温电阻率；复合材料阻温特性表现负温度系数现象，其原因是复合材料中的载流子电导激活能较大。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

对ADSL接入所存在的问题的讨论

本文就现有用户铜缆线路存在的难以解决的质量问题以及其对发展ADSL接入的限制进行了详细的讨论，指出发展ADSL要防止船大难掉头。用户接入网发展的战略重点应放在能满足未来宽带多媒体需求的宽带接入上，在实现宽带接入的各种技术方案中，光纤接入网是最能适应目前和未来发展的解决方案。