磁性高分子微球的合成研究——带醛基磁性高分子微球的合成及表征

用超声波分散处理Ｐｅ３Ｏ４粉末同稳定剂溶液的分散体系，使Ｆｅ３Ｏ４粉末能稳定地分散成细微粒子，同时增强了Ｆｅ３Ｏ４细微粒子同单体，引发剂的亲合性。苯乙烯－丙烯醛共聚物为高分子壳层，包裹Ｆｅ３Ｏ４得到了带醛基的磁性高分子复合微球。     

VIB金属蝎型配合物(Scorpionate)的研究进展

综述了VIB金属(Mo、W)多吡唑硼配合物近年来的研究进展。详细地叙述了第二代多吡唑硼配体的合成与表征。     

离子交换法在治理含钼废水中的应用

本文综合介绍了离子交换法治理含钼废水的机理、影响因素。并列举了Ｄ３８０、ＳＷ３０５、Ｄ２９０、Ｗ—３０５Ｃ、３０４Ａ等大孔离子交换树脂处理含钼废水的工艺流程和参数。     

Ni的掺入对复合氧化物LaFeO3的结构及性质的影响

合成子Ｎｉ替代铁酸稀土复合氧化物ＬａＦ３１－ｘＮｉｘＯ３（ｘ＝０．１－０．６），对样品进行了ＸＲＤ、ＩＲ及Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱测试，结果表明：ｘ＝０＼１，０＼２，０＼３的样品为正交相，ｘ＝０．５，０．６的样品为菱方相；伴随相结构从正交向菱方结构的转变，ＩＲ谱上Ｆｅ（Ｎｉ）－Ｏ键伸振动谱带向高频移动近２０ｃｍ＾－１，Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱测试表明Ｆｅ均处于＋３自旋态，Ｎｉ离子以＋３价进入晶格。     

悬浮液进样-火焰原子吸收光谱法测定怀山药中铜

怀山药、怀地黄、怀牛膝、怀菊花合称"四大怀药",是享誉海内外的名贵中药材,其中怀山药作为药食同源的滋补佳品,近年来被作为食品原料和成品在市场广泛流通.作为食品,其中金属元素铜是必测项目.食品中铜的测定,普遍采用原子吸收光谱法,样品的预处理有干法(灰化)、湿法(加酸消化)及微波消化法,前两种方法消化时间长、操作环节多,被测元素丢失或被污染的机会多;后种方法溶样不完全,重现性易受影响.     

VCP脉冲填孔电镀铜研究

文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如：正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。     

一种沟槽-场限环复合终端结构的设计

为了改善硅功率器件击穿电压性能以及改善IGBT电流的流动方向,提出了一种沟槽-场限环复合终端结构。分别在主结处引入浮空多晶硅沟槽,在场限环的左侧引入带介质的沟槽,沟槽右侧与场限环左侧横向扩展界面刚好交接。结果表明,这一结构改善了IGBT主结电流丝分布,将一部分电流路径改为纵向流动,改变了碰撞电离路径,在提高主结电势的同时也提高器件终端结构的可靠性;带介质槽的场限环结构进一步缩短了终端长度,其横纵耗尽比为3.79,较传统设计的场限环结构横纵耗尽比减少了1.48%,硅片利用率提高,进而减小芯片面积,节约制造成本。此方法在场限环终端设计中非常有效。     

Ta/Ta2O5/Cu结构制备及应用性能研究

介绍了以Ta/Ta₂O₅/Cu为结构的平板MIM电容器的制备方法和性能测试,探究金属Cu直接作为钽电解电容器阴极层的可行性。通过阳极氧化法在钽箔表面制备非晶态的Ta₂O₅薄膜,以化学镀铜、磁控溅射镀铜两种镀铜工艺制备Ta/Ta₂O₅/Cu结构,并对所得结构进行结构表征和性能测试。实验结果表明：不同镀铜方式制备的Ta/Ta₂O₅/Cu结构在电学性能测试过程中都没有表现出电容特性,正负极之间的电阻仅有0.7Ω;以金属Cu直接作为钽电容器的阴极层会导致金属铜在测试过程中被氧化成铜离子从而进入Ta₂O₅介质层中,进而导致Ta₂O₅的击穿,因此金属铜不适合直接作为钽电容的阴极层。     

国外多模(多波段)复合寻的制导现状与发展趋势

本文概述多模导引头的研制与应用现状,分别介绍了双模(双色)光学导引头、微波/红外双模导引头、毫米波/红外双模导引头在一些国家的研制情况、型号产品以及其优缺点。重点介绍了双色传感器、射频/红外双模传感器和信号与图象处理等关键技术,最后指出多模复合导引头的发展趋势,预计这种导引头90年代将会得到广泛应用。