我国光接入网发展影响因素分析及广电对策思考

本文阐述了光接入网、当前主流及下一代无源光网络技术。同时,基于国内外光接入网及FTTH发展情况,分析了影响我国光接入网发展的主要因素,提出了广电如何发展光接入网的几点对策建议。     

多功能教堂音视频系统设计与实现

依据智能建筑弱电工程的系统组成原理,结合某基督教堂的具体结构及业主对弱电工程的具体要求,对教堂的综合布线、视频音频的广播、录音录像、闭路电视监控等系统进行了设计与实施,结果表明,各个系统性能指标基本达到设计要求。     

行波管电镀铜螺旋线高温处理后变色问题的实验分析

对行波管螺旋线电镀铜工艺进行了描述和分析,从实验上阐明了烧氢后螺旋线表面颜色变化的原因。实验分析表明,Ni-Cu合金化反应是导致颜色变化的主要原因,而合金化的结果使表面电导率、热导率大大降低,因此,电镀铜工艺不适合于行波管螺旋线的表面处理。在此基础上,对螺旋线镀铜工艺的其他技术方案进行了评述。     

Design Compiler 2010将综合和布局布线的生产效率提高两倍

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造的软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布:该公司在其GalaxyTM设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010,它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求,工程师们需要一种RTL综合解决方案,使他们尽量减少重复工作并加速物理实现进程。     

浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

浅谈系统多层板的电镀后塞孔,由于公司的产品结构转型,由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加,沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm）,有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺,造成孔内镀铜层问题,给最终的可靠性存在重大隐患,并且有越来越严重的趋势。     

整体式 Cu-ZSM-5 催化剂上 NH3 选择性催化还原 NO 活性

 采用浸渍法制备了一系列不同 Cu 含量的 Cu-ZSM-5 催化剂, 并用于 NH₃ 选择性催化还原 (SCR)NO 反应. 结果表明, 当 Cu 含量为 8%时, Cu-ZSM-5 催化剂的活性最高; 当空速为 30 000 h^–1. , 在 198~440 ^oC 反应时 NO 转化率均高于 80%, 最高可达 97%, 且空速的影响较小. 经快速水热老化后, 该催化剂活性明显优于商用 V 基催化剂. H₂O 和 SO₂ 对 Cu-ZSM-5 催化剂的 SCR 活性有所影响, 但可明显恢复. X 射线衍射和 NH3 程序升温脱附结果表明, 当 Cu-ZSM-5 中 Cu 含量为 8% 时, 进入 ZSM-5 中阳离子位的 Cu 较多, 催化剂的活性较高, 且其表面具有较多的酸中心和酸量, 从而有利于 SCR 反应.     

介质阻挡放电与 CuZSM-5 结合方式对脱除 NOx 的影响

 研究了介质阻挡放电 (DBD) 与 CuZSM-5 结合方式, 即 DBD 和 CuZSM-5 两段分置 (两段法) 或将 CuZSM-5 放入 DBD 区 (一段法), 对脱除氮氧化物的影响. 结果表明, 在 NO/N2 或 NO/C2H4/N2 无氧体系中, DBD 与 CuZSM-5 结合产生的协同效应很小; 在 NO/O2/N2 富氧体系中, DBD 与 CuZSM-5 结合导致氮氧化物转化率下降; 而在 NO/C2H4/O2 /N2 富氧体系中, 在 250 ºC, 空速 12 000 h1, 输入放电能量密度 (Ein) 155 J/L 的条件下, 单纯催化、单纯等离子体放电、一段法和两段法时氮氧化物转化率分别为 39%, 1.5%, 79% 和 52%. 两段法产生了中等程度的协同效应, 主要是第一段等离子体放电产生新稳态物种 (如 NO2, CO 和 CO2 等) 起作用; 而一段法产生的协同效应较大, 主要是由于等离子体放电产生的新稳态物种和激发态短寿命物种 (如 N2*, NO*, CH 和 CN 等) 共同起作用.     

无氯 Cu/AC 催化剂的制备及其催化气相甲醇氧化羰基化反应性能

 以 Cu2(NO3)(OH)3/AC (活性碳) 为催化剂前驱体, 在惰性气氛中于不同温度热处理分别制得无氯的 CuO/AC, Cu2O/AC 和 Cu0/AC 催化剂, 并用于甲醇直接气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯 (DMC) 反应. 结果表明, 200 °C 处理制得的催化剂中, Cu 物种以 CuO 为主. 随着处理温度的升高, 催化剂中 CuO 含量逐渐降低, 而 Cu2O 含量增加; 400 °C 制备的催化剂中, Cu 物种仅以 Cu2O 形式存在; 而 450 °C 以上处理时则以 Cu0 形式存在. 随着热处理温度的提高, 相应催化剂活性逐渐增加, 表明 CuO, Cu2O 和 Cu0 均具有催化活性, 其活性大小的顺序为 CuO < Cu2O < Cu0. 在 140 °C, CO:MeOH:O2 = 4:10:1, SV = 5 600 h1 条件下, 450 °C 处理制备的 Cu0/AC 催化剂表现出较高的催化甲醇氧化羰基化活性, 其中甲醇转化率达 11.5%, DMC 的时空收率和选择性分别为 261.9 mg/(g•h) 和 76.0%.     

Synthesis, Crystal Structure and Biological Activity of a Planar Copper Complex Derived from S-benzyldithiocarbazate

A planar transition metal complex Cu(L)2 (L = (E)-benzyl-2-(4-nitrobenzylidene)-hydrazinecarbodithioate) has been prepared and determined by X-ray single-crystal diffraction. The crystal belongs to the monoclinic system,space group P21/c with a = 6.7101(11),b = 16.952(3),c = 13.962(3) ,β = 92.458(4)°,V = 1586.7(5) 3,Z = 4,Mr = 724.33,Dc = 1.516 g·m-3,μ = 0.998 mm-1,F(000) = 742,S = 1.021,R = 0.0634 and wR = 0.1077 for 813 observed reflections with Ⅰ 2σ(Ⅰ) and 205 parameters. In the molecular structure of the title complex,the copper atom exhibits a slightly distorted square-planar geometry in which the basal plane is defined by two N and two S atoms from two bidentate ligands. The complex was evaluated for its antitumor activity against two kinds of cell lines (MKN45 and HepG2) by MTT method. The preliminary bioassay indicates that the complex exhibits weak antitumor activity.     

Two Discrete Cu-Complexes Constructed from a Multidentate N-Containing Dinucleating Ligand

Two comparable discrete complexes [CuⅡ(CH3CN)2L2]·2(ClO4) 1 and [CuI2I2L2]·(DMF)2 2 were successfully synthesized by the reaction of CuⅡ and CuⅠ salts with a novel dinucleating ligand 2,5-bis(3-pyridinylmethylthio)-1,3,4-thiadiazole)(L),respectively.Complex 1 presents a single nuclear structure while 2 has a dimeric structure where two CuI ions are doubly bridged by halide ions in a μ2-fashion.Both discrete molecules were outspreaded into a one-dimensional supramolecular chain via aromatic interactions such as C-H…π and π…π interactions.