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直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 相似文献
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用原子吸收光谱法检测了肺癌患者灌洗液中铜、锌含量及铜/锌比值。结果表明:中央型肺癌组与肺部良性疾病组比较均有极显著差异;与周围型比较,铜、铜/锌具有显著性差异;而周围型肺癌组与良性组比较,除铜/锌比值有显著性差异,Cu、Zn均无统计学意义差异。 相似文献
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将空气中烧成的镍导体用于散热制冷片制作工艺中,可降低成本,提高合格率。通过实验得到的最佳值为:镍导体中4号玻璃(SiO2>30,B2O3>10,PbO<55,TiO2少许)的含量4.5%,化学镀镍时间50min,方阻47.5mΩ/□,附着力8.1N/mm2。 相似文献
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国外电子浆料最新发展概况 总被引:3,自引:0,他引:3
本文概述国外电子(导体、电阻、介质)浆料的最新发展,包括各种厚膜浆料,树脂酸盐浆料方面的新产品、新材料及新技术。 相似文献