Al-Cu-Fe系初生准晶相凝固过程的电子显微分析

采用包括金相（OM），粉末X射线衍射（XRD），扫描电子显微镜（SEM）观察和透射电子显微（TEM）分析等方法，研究了铸态Al592.Cu36.8Fe3.0Si1.0合金（700℃保温2．5h后水淬）的显微组织及相组成。发现铸锭中存在4种相：准晶I相，τ3相（或φ相），θ－Al2Cu相和η－AlCu相，凝固过程可描述为：初生晶是准晶Ⅰ相；在保温过程中发生包晶或共晶反应（L＋i→τ3(或φ）或L→τ3（或φ）＋i)形成的τ3相（或φ相），呈微畴结构；而剩余液体水淬形成θ－Al2Cu相和η－AlCu 相。     

具有微观应变纳米晶体铜的HRTEM研究

纳米晶体材料因具有许多不同于常规晶体材料的性能而受到广泛关注。已有研究表明 :纳米晶体材料的性能不仅与其晶粒尺寸有明显的依赖关系 ,而且会因纳米晶粒之间的晶界区结构的不同有非常明显的变化 ,即纳米晶体材料的晶粒及晶界微观结构对其性能产生重要的影响。近期在用Ｘ射线衍射对磁控溅射法制备的纳米晶体Ｃｕ的研究中发现[1] :制备态的纳米晶体Ｃｕ样品中存在着较大微观应变 (0 2 4 % ) ;经 110℃ 30ｍｉｎ退火后 ,样品的晶粒尺寸无明显长大 ,但微观应变明显减小 (0 14 % )。与制备态的纳米晶体Ｃｕ相比 ,退火态样品的热膨胀系数增…     

超大规模集成电路中互连结构的逻辑模型

本文首次提出一种新观点，超大规模集成电路中互连结构的等效模型应具有层次性，对于底层的电路设计，应将互加看作一种具有分布参数的多端口网络，而对于高层次的模块设计，则应将互连看作一种逻辑元件，基于这种观点，本文提出了一种表格型的逻辑模型，它可以将互连产生的三种主要负效应：串扰、延迟和信号变形人武部考虑在内。     

美国推出首款光纤与铜缆性能测试仪

美国理想工业公司（IDEAL）最近推出一款名为SIGNALTEKTM—FO的新型光纤与铜缆性能测试仪。该仪器是目前世界上首款同时具备光纤和铜缆性能测试功能的仪表，其价格比只具有单一光纤测试功能的仪表更低。     

分组网与ISDN互连的性能分析

本文研究分组交换数据网与ＩＳＤＮ互连的性能分析，文中考虑了分组肉与窄带ＩＳＤＮ和宽带ＩＳＤＮ互连时信关所应完成的功能，分别给出了两种情况下的信关排队模型；在信关存储容量分别为有限和无限的情况下，对两种模型进行了求解，给出了阻塞概率和平均延迟的表达式。对于与Ｂ－ＩＳＤＮ互连的情况，提出了用开关确定性过程来描述输出排队的分组到达流，并提出了一种小时隙方法分析ＳＤＰ／Ｄ／１排队。