印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备

传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%回收,整个系统不产生二次污染,获得的铜为高纯度铜板,在实现污染控制的同时,废液废水得到了资源化利用。     

二氯和邻菲罗啉二酮的镍(Ⅱ)、铜(Ⅱ)、锌(Ⅱ)配合物的合成与表征

以ＭＣｌ２和配体Ｌ（Ｌ＝１，１０－菲罗啉－５，６－二酮）为原料，合成了标题配合物ＭＬＣｌ２，Ｍ＝ＮｉⅡ，ＣｕⅡ，ＺｎⅡ，并经元素分析、热谱、ＩＲ和摩尔电导表征．三者均为四配位的电中性配合物，热稳定性高于５００Ｋ，易溶于ＤＭＦ、ＤＭＳＯ和吡啶，可溶于乙腈和水．它们在ＤＭＦ中于３５０ｎｍ和３１５ｎｍ附近显示出强的Ｍ－Ｌ荷移跃迁     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响，并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。     

局域网互连技术——网桥和路由器

随着局域网的普及，局域网互连已势在必行，特别是交换式局域网和ＡＴＭ交换网的出现，为局域网互连提出了新的课题。局域网互连技术包括中继器、网桥、路由器和同关。本文着重对网桥和路由器在局域网互连中的技术实现进行分析比较，并对局域网互连技术的发展进行探讨。     

铜原子纳米团簇热力学性质的分子动力学模拟研究

本文利用分子动力学模拟方法，研究了CuN（N=80、140、216、312、408、500、628和736）纳米团簇在热化和冷凝过程中结构和热力学性质的变化，模型采用的是Johnson的EAM作用势．模拟结果表明：铜团簇的熔点和凝固。点随其尺寸线性增加，并逐渐向大块晶体靠拢；所有团簇的凝固。羔都低于熔点，出现凝固过程中的滞后现象；在熔点和凝固点附近，团簇都具有负热容特性，负热容是由相变前后团簇内部结构突变引起的。     

100W铜蒸气激光器

报告了高功率铜蒸气激光器研究的最新进展，给出了我们最近研制成的国内可见波段输出功率最大的１００Ｗ铜蒸气激光器的一些主要技术参数。     

计算机网络互连模式及实现技术

本文讨论了计算机网络互连的体系结构模式及实现技术。文中先论述了ＩＳＯ、ＤＯＤ和Ｐｕｐ网际互连参考模式，然后讨论了网络互连的主要实现技术：互连层，网际寻址，网际路由选择，信包分拆与重装，网际流控与拥挤控制，网际保安与差错控制，网际信关与桥以及协议转换等技术。     

加速SPICE进行三维电磁分析

互连结构的电磁分析越来越受到人们的重视.针对三维互连,A.E.Ruehli提出了部分元等效电路法.但该法生成的等效电路具有紧耦合性,用SPICE进行分析时稀疏矩阵技术已失去原先的优越性.本文采用广义残量法作为大型紧耦合线性方程组的求解工具以取代SPICE中的LU分解法,并辅以初值预估.实际计算表明,本文的方法提高了运算速度.广义残量法也可用于矩量法的方程求解中.     

CuO—ZnO／Al2O3—TiO2催化剂中TiO2的结构和电子效应

采用XPS,XRD,TPR,TPD和指标反应等方法研究了TiO_2在负载型CuO-ZnO/Al_2O_3-TiO_2催化剂中所起的作用.发现TiO_2起双重作用,即结构效应和电子效应,TiO_2的结构效应主要表现为它改善了CuO在载体上的分布.TiO_2的电子效应表现为它对Cu~0具有吸电子的作用,从而削弱了Cu和S之间的吸附力,使S容易脱除.另外,部分还原形成的Ti~(3+)具有促进CuS中的Cu~(2+)还原为Cu~0的能力,TiO_2的上述效应的综合结果使催化剂的抗硫中毒性能大大增强.