半定制MCM基板设计专利简介

美国Microelectronics and Computer Technology Corporation(MCC)最近获得一项半定制MCM基板设计技术美国专利。被称为“快周期互连”(QTAI)的该专利技术具有加快MCM生产周期，降低成本的特点。     

甲基百里(香)酚蓝新负载树脂的特 性及应用

本文以金属指示剂甲基百里(香)酚蓝作为鳌合剂制得具有相应鳌合基团的负载树脂.研究了该树脂的某些分析特性及其在富集天然水中微量铜、钻、镍、锌中的应用.     

提高ADSL接入方式铜缆出线率的措施

随着信息技术的飞速发展，技术的不断创新，市话电缆已不再只是传输语音信号，如何提高铜缆出线率，基于市话电缆开通ADSL已成为目前迫切需求，本对目前市话电缆存在的问题做了定性分析，并提出一些解决措施。     

相对论密度泛函法对CN^—在铜和银电极上振动频率的研究

对ＣＮ＾－在铜和银电极上的吸附性质进行了相对论密度泛函簇模型计算。结果表明，电场微扰方法可以描述ＣＮ＾－在铜和银电极上吸附的表面现象，电极势诱导的频率移动被理解为Ｓｔａｒｋ效应所引起。内振动模式Ｍ－ＣＮ和Ｃ－Ｎ的耦合对电位诱导的Ｃ－Ｎ振动频率变化的大小起重要作用，计算所得的由Ｓｔａｒｋ效应所引起Ｃ－Ｎ振动频率变化的斜率和实验结果相符。     

ULSI中的铜互连线RC延迟

随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高，同时考虑到电迁移和功率损耗，人们开始寻找新的互连材料；低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地发送互连线的性能，主要讨论了互连延迟的重要性以及发送和计算延迟的方法。     

铜、锌在5-Br-PADAP和表面活性剂体系中的分光光度法同时测定

5一Br—PADAP在阳离子表面活性剂溴代十六烷基三甲胺存在下同时测定Cu^2 和Zn^2 ，找出最佳实验条件，对水和血清测定结果令人满意．     

AOI技术在激光微孔产品检查中的应用

在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装板能力,就必须采用微孔技术。微孔技术的出现要求针对微孔缺陷的有效检测手段对工艺进行过程控制。本文对激光微孔的自动光学检测进行了详细介绍。     

低k氟化非晶碳层间介质对芯片性能的影响

讨论了通过合理设计的工艺流程将低k氟化非晶碳材料应用到制造工艺中作为互连介质对集成电路性能的影响。基于一个互连结构简化模型计算出采用低k氟化非晶碳材料作为互连介质后RC延迟、功率耗散和线间串扰的变化情况。采用低k氟化非晶碳介质后,RC延迟和功率耗散随着互连长度的增大而减小,线间串扰也得到显著抑制。