再结晶钝钼片材尺寸对延—脆性转变温度的影响

本文在液氮温度到室温范围内，对不同宽度和厚度的试样进行了三点弯折试验，研究了试样尺寸对再结晶纯钼片材的延－脆性转变温度的影响。本研究用二个参数、即临界应力和临界温度描述材料的延－脆性转变特性，结果归纳如下：（１）试样厚度为１．０ｍｍ时，试样宽度在１￣４ｍｍ范围内宽度对临界应力和临界温度的影响几乎可忽略不计。（２）试样宽度为４ｍｍ时，试样厚度在０．５￣１．０ｍｍ范围内厚度对临界应力和临界温度的影响几     

LT3470：微功率降压型DC／DC转换器

凌特公司推出一款在ThinSOT封装中集成了升压与箝位二极管的40V微功率降压型DC／DC转换器LT3470。该器件输入电压范围4V～40V，可提供200mA的输出电流，适用于2节锂电池、交流适配器或汽车电源应用。突发模式(Burst Mode)运行可使静态电流降至26μA，外形尺寸仅为50mm^2，可以用于空间受限的应用。     

有机显示器和电子器件的柔性基板和封装

尽管柔性显示技术面临性能的挑战,第一款商业化的产品仍计划在2006-2007年度投入市场.     

封装与测试——解决功率电子器件的热问题

纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。     

百花齐放 神州争春——2008春季国际半导体展会报道集锦

挺过了艰难的2007,半导体厂商在满怀期望中迎来了2008,希望煦暖的春风可以驱散产业弥漫的寒意.特别是在中国市场,在2007年风景独好之后,北京奥运会的契机无疑加重了中国市场在全球的位置.近日,众多半导体厂商开始针对中国市场的宣传展示攻势,请跟随记者的笔端,从多个侧面去了解半导体市场的新动向.     

微型LED驱动器

ZXLD-1352、ZXLD-1356及ZXLD1366采用TSOT23-5及耐热增强型DFN6封装，分别提供350mA、550mA和1A可调节输出电流，适用于不同类型的汽车、建筑及工业照明应用。     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

DVB数据广播中对象轮播技术的研究与实现

依据数字电视系统中数据广播规范对数字电视系统的增值业务——数据广播进行论述，着重对对象轮播的数据封装和传输规范进行分析，提出在终端设备上采取对象轮播技术实现数据广播业务的方法和思路，同时总结了对象轮播的特点及存在的问题。