电子封装中极易出现的几个问题

微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业，与前面两个环节相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题，分析了它们产生的原因和可能造成的危害，并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

沸水的声音

有一个这样的故事：一次，在欧洲的阿尔卑斯山的一个隧道里，28t的炸药爆炸了．附近30km以内的居民都听见了爆发的巨响，离爆炸地点40km，50km的居民则一点也没有听到．这是否说明爆炸声的传播范围只有方圆30km呢?不是的．事实上，离爆炸地点往北远隔160km的地方，人们却很清晰地听到了这次爆炸声，这种现象就是“大音希声”现象．     

新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。     

新一代NV SRAM技术

第一代NV SRAM模块问世近20年来，NVSRAM技术不断更新，以保持与各种应用同步发展，同时满足新的封装技术不断增长的需求。     

精简移动GPS和PMP等设计的电源管理芯片

AAT2603的在4mm×4mmTDFN封装内集成T6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚。其输入电压是2．7～5．5V，为整个负载范围提供高效供电。