完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

多协议标记交换MPLS

为了解决目前以Internet为主的IP主干网络所面临的问题，IETF提出了多协议标记交换(MPLS)。本文从基本原理及工作过程等方面对MPLS作了详细的介绍，并着重分析了MPLS的基础技术——转发等价类(FEC)和MPLS的标记封装原理。     

安森美推出汽车网络LIN和CAN收发器

安森美半导体日前推出了四款高集成度、具有静电放电(ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此系列器件针对手机的高速数据接口而设计，其4通道、6通道、8通道的滤波器提供优异的性能和高可靠性。     

独一无二的“气泡”签名辨识系统

Novatec公司与法国国家科学研究中心图卢兹信息技术研究所(IRIT-CNRS)进行合作,于近日开发出一种新型认证方法,并研制出了相应的产品。这种新的认证方法是,在树脂中注入一些气泡,就能把一滴树脂变成独一无二的签名。气泡的注入过程是随机且不可重复的,从而保证了签名的唯一性。与之配套的是一种分为两个阶段运行的读出系统。首先,一个光传感器获取气泡的位置和形状的两维图像信息,然后再通过一个形状识别程序把两维的图像变成数字签名。在第二个阶段,通过改     

2048像素LED平板显示器件的封装

介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。