亚微米结构新型含钪扩散阴极性能的研究

本文研究具有氧化钪掺杂钨基体钪酸盐阴极的性能.为了改进氧化钪的分布均匀性及提高阴极表面钪的扩散补充能力,分别采用液固掺杂和液液掺杂的方法制备了Sc2O3掺杂W粉基材,研究了利用这种钨粉制作多孔钨基体的工艺技术和多孔体的微观结构.研究表明在改进压制、烧结技术的基础上,可以获得具有适当孔度的亚微米结构多孔基体,氧化钪在基体中的分布得到进一步改善,在这种基体中铝酸盐的浸渍率可以达到常规浸渍阴极的要求.发射试验结果表明,这种阴极在850 ℃的工作温度下空间电荷限制的电流密度超过30 A/cm2,在超过2000 h的寿命实验过程中发射仍持续上升,因而在要求高电流密度和一定寿命的微波电子管中具有光明的应用前景.研究还证实多孔体的结构越趋细微,越有利于阴极的发射均匀性和耐离子轰击的性能改善.     

钽、钨、锡涂层氧含量的测定

冶金一级钽粉、喷涂专用钨粉、普通锡粉经等离子喷涂在铝基体上，由于等离子体焰流的温度高，涂层材料在喷涂过程中易受热氧化，涂层材料中氧的含量将直接影响涂层的各项性能，文中用LECO TC-436氧氮分析仪建立钽、钨、锡涂层中氧的测定方法，以确定最佳的喷涂工艺条件。     

离子色谱-膜去溶-ICP-MS法测定高纯钨粉中痕量金属杂质

灵敏地检测了高纯钨粉中的痕量金属杂质.钨粉用H2O2溶解后进入离子色谱的阳离子交换柱,经水淋洗后,用HNO3洗脱,洗脱后的溶液经过膜去溶装置雾化去溶后进入电感耦合等离子体质谱检测.除B,V,Sb外,其它杂质元素如Mg,Al,Ti,Cr,Be,Fe,Mn,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Sr,Cd,Ba等的回收率均在90%～107%之间,检出限在0.001～0.5μg/g之间.     

影响掺杂钨粉等静压制过程的因素

本文基于实践，从工业生产的角度，简要讨论了钨粉粒度，装粉条件和模具尺寸对掺杂钨粉等静压制过程的影响，提供了一些解决质量问题的方法和途径。     

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采用射频(RF)等离子体对颗粒形状不规则的钨粉球化,研究了加料速率和钨粉分散方式对球化率的影响。通过用电子扫描显微镜(SEM)观测得到的被球化粉末的百分比评估了球化效率。通过对球化处理的钨粉的X射线衍射谱(XRD)的检测,验证了在球化过程中无氧化发生和其它杂质介入。当钨粉以极短暂时间(约几毫秒)快速穿越等离子体炬时,钨粉颗粒因受热而熔化成液滴,快速冷却后,形成致密的球形固态颗粒。