红外探测器用陶瓷/可伐合金钎焊技术研究

当前制冷型红外探测器所使用的金属材料、陶瓷材料的工作温度为80 K左右,其钎焊焊缝要求与常规钎焊焊缝存在很大的差异。本文对当前陶瓷/金属材料的钎焊方法进行了整理,使用AgCuTi钎料进行了钎焊工艺实验,实现了可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料直接钎焊(无金属化)。实验后进行了焊缝气孔率检测、抗温度冲击实验(333～77 K)。实验结果显示该种焊接方法满足制冷型焦平面探测器对可伐合金/陶瓷(蓝宝石)材料钎焊的要求,该工艺方法制备的焊接件可在超低温环境中长期服役。     

红外探测器金属杜瓦瓶锗窗口低温封接技术

为满足钎焊原理和条件的要求,选用软钎焊封接工艺,对锗窗口进行了金属化处理。对金属化材料与焊料的选择、配制以及钎焊等工艺做了大量的探索与实验,并取得了有用的结果。该工艺技术已应用于制作红外探测器件。     

铜锡钛合金钎焊金刚石及立方氮化硼磨粒界面特征分析

采用一种铜基合金(Cu-Sn-Ti)作为活性钎料,在高真空炉中钎焊连接金刚石、立方氮化硼与45#钢基体,将其牢固钎焊在基体表面.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪进一步研究活性元素Ti在Cu基合金与金刚石及立方氮化硼结合界面的扩散现象.结果表明:活性元素Ti向金刚石、立方氮化硼表面发生偏聚,生成TiC、TiN、TiB和TiB2;活性元素Ti在向金刚石和立方氮化硼磨粒的扩散存在一定的差异性;铜基合金和钢基体的结合界面发生元素扩散生成铁钛金属间化合物.     

光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟

本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度的影响规律,以及光纤横向偏移量对回复力的影响规律.研究结果表明:针对一定的焊盘相对尺寸,当钎料量大于临界值,最小间隙高度随着钎料量的增加而成线性增加;光纤横向偏移量小于一定值时,回复力随着偏移量的增加成线性增加.研究结果对于通过调整结构及工艺参数来控制光纤对准偏移具有指导意义.     

机械球磨合金化CuSn/TiH2钎料真空钎焊金刚石研究

利用机械球磨法将Cu-Sn粉末和TiH2粉末进行合金化处理制备出了粒径细小、元素分布均匀的铜基钎料,并开展了其与金刚石的真空钎焊实验.实验结果表明:当钎焊温度为920℃,钎焊时间为12 min时,金刚石表面生成了一层连续、致密的TiC层,有效实现了金刚石的高强度把持;钎料层的相对密度可达到97.6;,组织致密,仅存在少许的微细孔洞;金刚石的热损伤很小,在切削过程中主要经历了小块破碎、大块破碎、磨平等正常磨损形态,很少出现整颗磨粒过早脱落的情况,金刚石利用率高.     

一种钎焊炉实时温度控制系统的设计与实现

本系统以钎焊炉温度控制为研究对象,提出了一种基于上位机和现场控制器的分布式控制方法,设计了钎焊炉实时温度控制系统,给出了控制系统的整体结构,并对系统的硬件和软件进行了详细设计和实现。由于采用组态软件开发使得系统的设计得以简化,可靠性增加,实现了对钎焊炉的实时温度控制。结果表明,用该方法实现了对钎焊炉的实时温度控制,有效的提高了工作效率。     

超导芯片铟焊质量试验研究

为考察超导芯片接地钎焊质量,参照电子元器件试验方法相关国家标准,模拟超导器件工作温度和真空环境制作了试验装置,对钎焊后的超导芯片样品进行了温度冲击试验、完整超导器件系列环境试验,并对试验数据和结果进行了分析。     

干摩擦条件下WC增强Cu—Mn—Ni复合涂层的磨损性能研究

通过钎焊工艺在 45 # 钢表面沉积WC颗粒增强Cu -Mn -Ni复合涂层 ,考察了WC颗粒尺寸及含量对WC/Cu-Mn -Ni复合涂层耐磨性能的影响 .实验结果表明 :在给定的试验条件下 ,当WC颗粒质量分数为 30 %而平均粒径为 15 0 μm时 ,复合涂层的耐磨性最佳 ;WC颗粒对复合涂层磨损过程及磨损机制具有显著的影响 ,磨损机理表现为表面微突体间相互滑动产生塑性变形、粘着、脆性剥落及犁削     

SMT激光软钎焊质量监测方法研究

本文作者研究了一种激光软钎焊接合部质量的实时监测方法,这一方法利用加热过程中接合材料之间的热电势与接合界面温度之间的对应关系,并根据有效加热热量(在阈值以上界面温度对加热时间的积分)与接合面积之间的规律,实时监测接合质量。实验结果表明,在软钎焊温度范围内,接合材料间热电势与界面温度之间具有良好的线性关系;实测有效加热热量充分地表现了接合部被加热及钎料的熔化情况,可以作为监测或控制激光软钎焊接合质量的参数。