金协昌2006年营收成长32．25％

金协昌科技专攻印制电路板制程加工，受惠于06年第三季导入软硬结合板等新产品带动下，06年十二月营收4800余万元，较05年同期成长36.11％，累计06年营收5亿1100余万元，成长32.25％。     

高亮度表面封装LED

安捷伦科技公司和LumiledsLighting日前宣布推出三款Envisium中等功率发光二极管产品。Envisium Power PLCC-4(塑料引线芯片载体)表面封装(SMT)LED主要应用于如中央高位刹车灯、前转向灯、车后组合转向灯、尾灯和刹车灯、反光镜转向信号指示灯等汽车外部照明以及如仪表盘及控制背光、中央控制台背光及导航和音响系统等车内照明。     

VLMx32xx：高亮度表面贴装LED

Vishay推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290k／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。对于汽车应用，VLMx32xx器件已通过AEC—Q101汽车标准认证。     

硅梁式引线肖特基混频四管堆

介绍了硅梁式引线肖特基混频四管堆的研制。通过计算,获得各项设计参数,讨论了所采用的一些新工艺,管堆总电容C_t≤0.5pF,串联电阻R_s≤4Ω,管堆一致性和可靠性好。将管堆用于S波段双平衡混频器HSP25,性能优良。在这个研制的基础上,可以制作出其它多种形式的梁式引线器件。     

基于褐藻酸钠-纳米金复合物作非酶标记的新型电化学免疫传感器的研制

比较了用三碘甲状腺氨酸抗体(T3抗体)、褐藻酸钠(AS)标记T3抗体及褐藻酸钠-纳米金复合物(ASN)标记的T3抗体,在通过免疫反应结合到免疫电极表面后,引起的电极表面微环境发生改变的程度;用Fe(CN)3-/4-6为电化学探针,用循环伏安法获取金电极表面微环境改变的电流信息来检测 T3抗体,检测的线性范围为100～1 600ng·ml-1,检出限为45ng·ml-1.     

金－钼酸盐－耐尔蓝缔合显色反应的研究

在聚乙烯醇存在下，金与钼酸盐形成络阴离子，继而与耐尔蓝形成离子缔合物，其最大吸收位于５９５ｎｍ，表现摩尔吸光系数ε值为２．７１×１０￣５Ｌ．ｍｏｌ￣（－１）．ｃｍ￣（－１），线性范围０～１６μｇ／２５ｍＬＡｕ，大多数离子不干扰。用于岩矿和冶金产品中金的测定，结果满意。