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某机载电子干扰设备的干扰样式装定分机上,有“插板Ⅲ”和“△f电位计”,但目前没有使用,技术资料中也没有说明两者的用途和技术特征,通过分析研究及设定测试发现它们与速度欺骗干扰样式有关系,并找出该干扰样式有关参数重新设定的方法,给出了测试结果。最后初步探讨这种新的可设定干扰样式的特点和可供应用的方面,这对未来作战具有重要意义。 相似文献
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本文介绍一种智能型、高精度PWR控制器SA4828,其控制实行全数字化产生三相脉宽调制波形.本文采用此器件设计大功率直流电源应用于22KW直流电机测试,对感性负载表现出具有纹波小,响应迅速、硬件电路简洁、控制简单易于编写的优点。 相似文献
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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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薄膜的截面TEM样品制备 总被引:1,自引:0,他引:1
薄膜材料的厚度仅为微米量级或者更薄,对其微结构的研究十分困难,许多表征方法难以采用。透射电子显微分析(TEM)是薄膜材料微结构研究最重要的手段之一。尽管采用TEM平面样品研究薄膜的微结构在样品制备方面相对容易,但由于薄膜依附于基材生长,且通常具有择优取向和柱状晶生长等微结构特征,因而采用截面样品从薄膜生长的横断面进行观察和研究,可以得到更多的材料微结构信息。但是薄膜的TEM截面样品制备过程较为繁杂,难以掌握。已有的文献主要介绍了Si基片上生长薄膜的TEM截面样品制备方法,对金属基片薄膜截面样品的制备方法介绍不多。 相似文献
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