低维材料的热导率

一根导热棒 ,如果在它的两端存在温差 ,便会有热量从高温端流向低温端 .这种能量在固体中的传输 ,不是沿着棒按照直线路径完成的 ;其间 ,导热声子将遭遇到频繁的碰撞 ,从而产生热阻 .表征材料导热性能的物理量是热导率κ[单位是W /(m·K) ],而传输的热流密度 jQ(W /m2 )与温度梯度成正比 ,即 jQ=-κdT/dX .如果声子在传输过程中不经历散射 ,则不论导热棒多长 ,jQ 将不依赖于温度梯度 ,而仅仅取决于两端的温差 .引入声子平均自由程l ,经典理论给出 ,κ =(1/3)Cvl,其中C是单位体积材料的热容 ,v是声子的平均速度 .在低温下 ,对于无杂质缺…     

“2009通信光电缆材料市场分析会”即将在武汉召开

近日，通信光电缆材料部分企业在武汉召开会议，决定“2009通信光电缆材料市场分析会”于12月6—7日在武汉举行。会议将邀请通信光电缆企业、电信运营企业及相关企业、专家出席会议。会议内容将以未来发展及2009年市场分析、企业报告、交流活动为主。会议由部分材料企业联合的会议组委会为组织方，轮值形式组织，     

新型钝感炸药1-氧-2，6-二氨基-3，5-二硝基吡嗪的合成及表征

美国LLNL1995年合成出的代号为LLM-105的高能量密度材料，其化学名称为1-氧-2，6-二氨基-3，5-二硝基吡嗪（2，6-diamino--3，5-dinitropyrazine-1-oxide），分子结构式C4H4N605，分子量216．04，密度为1．913g／cm^3，氧平衡为-37．03％，生成热为-3．1kcal／mole，外观为亮黄色的针状晶体，比TATB的能量约高25％，且有着良好的热安定性，特性落高Dh50=117cm（RDX和HMX的特性落高30-32cm），对静电火花的刺激也很钝感。由于综合性能优异，LLM-105已经引起了国际炸药界的极大兴趣。     

覆铜板市场技术研讨会在南昌落幕

2007年6月18日-20日，由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板行业盛会。南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶兹铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。[第一段]     

塑料光学元件赢得重视

新型材料、改进的设备和创新的设计使塑料光学元件在国防、生物统计学等前沿领域得到广泛应用。     

科技简讯

国土安全向光学技术提出新的挑战　　光学技术在建立国土安全永久性防御设施中担负着十分重要的作用 ,但由于光学系统的价格昂贵 ,因而阻碍其在大规模破坏性尖端武器上的应用。2 0世纪 70年代初 ,科学家们开始研究开路式傅里叶变换红外传感技术 ,特别是最近 1 0年 ,又对易扩散气体排放监测的光学遥感探测技术进行了研究 ,早在 30年前就着手研究的光纤传感阵列现已在探测军事入侵导弹方面发挥重要作用。傅里叶变换红外系统在提高扫描探测生化武器药品剂量方面具有巨大潜力。其扫描探测覆盖整个光谱范围 ,借助各种化学药品能辨别出目标气体的…     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

手机电源新家族——当代高能化学电源

 手机已成为当代一种时尚文化,发短信息、打游戏、上网、下载铃声、查看当天的新闻和电子邮件,正在迅速成为新一代中青年的精神宠儿。因为手机不再仅仅被当做联络信息的工具,它已成为交友娱乐,追求时尚,甚至是治疗孤独的爱物。因此,信息消费年轻化将是一个不可逆转的潮流。未来5年,中青年消费将更加趋于享受生活,追逐前卫和展示个性。随着信息技术的发展,通讯技术产品开发的日新月异,高能化学电源成为电子产品的原动力,是须臾也离不开的开路电压高、高比能量、工作温度范围宽、放电平稳、自放电小、长寿命的化学电源。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

EPT／BIIR橡胶密封材料制备及其性能

为了探索具备低水蒸气透过系数、低透气系数、低压缩永久变形以及良好耐老化性能的新型橡胶密封材料，鉴于影响并用胶性能的主要因素是共混相容性以及硫化速度，从实现并用胶优势互补角度出发，优选综合性能较好的三元乙丙橡胶（EPT）和溴化丁基橡胶（BIIR），开展了EPT／BIIR共混共硫化技术研究，并开展了DBPMH／HVA-2过氧化物硫化体系在EPT／BIIR并用胶中的应用研究。