高速响应碳化硅薄膜热敏电阻

将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。     

透明氧化物中形成电流的原因在于电子云架桥

具有导电性的透明氧化物是氧化物中较为特殊的一类.这是因为,透明和有电流流动这两种性质多少有些矛盾.     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

我国研制出激光透明陶瓷

经中科院上海光学精密机械．研究所测试，由中科院上海硅酸盐研究所自主研发的透明陶瓷日前首次成功射出激光，这标志着我国在激光材料方面取得了重大突破，成为世界上仅有的几个掌握这一尖端技术的国家之一。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

纳米薄膜的分类、特性、制备方法与应用

介绍了纳米薄膜的分类以及纳米薄膜的光学、力学、电磁学与气敏特性;综述了现有的溶胶鄄凝胶法、LB鄄膜法、电化学沉积法、化学汽相沉积、低能团簇束沉积法、真空蒸发法、溅射沉积、分子与原子束外延、分子自组装等纳米薄膜制备技术;概括了纳米薄膜的应用。     

液晶显示屏项目落户南通开发区

南通经济技术开发区国际电子工业园首个IT项目投资签字仪式日前上午在开发区管委会举行，萨尔摩业（英属）联诚有限公司将投资5000万美元在开发区电子工业园内生产薄膜型液晶显示屏模块（TFT-LCD）终端及相关光电产品。     

化学束外延

本文介绍了化学束外延(CBE)的发明和发展,论述了CBE的原理和设备。文中还介绍了最近提出的一种生长机理。