LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

工作流技术及其应用研究

文章介绍了工作流技术及其发展历史,对工作流的系统模型进行了详细分析,探讨了工作流技术在企业管理信息系统中的实际应用。     

在运营商信息存储管理中的应用

电信运营商的网络规模、客户规模及业务种类的不断扩大，产生的信息量急速增长。同时，在企业进行精细化运营管理的进程中，各类信息已成为企业不可或缺的宝贵财富。电信运营商为了数据挖掘分析及提升客户服务质量、保证数据安全的需要，通常采取信息永久保存、在线保存时间至少为半年（如客户的详单数据）等数据存储策略。另外，《萨班斯-奥克斯利法案》的出台，更是从法律的角度对企业的信息存储提出了严格的要求，诸多因素使得电信运营商的存储容量逐年成倍增长，以江西移动业务支撑系统为例，2005年新增存储28TB、2006年新增存储40TB，     

面向工业控制应用的32位MCU系列

基于68K／ColdFire V2内核的MCU系列MCF5223x和MCF5222x主要面向从远程数据收集和安全增强到家庭自动化和环境监控的工业控制应用。     

面向空间应用的片上系统集成技术研究

文章采用一种新颖方法对商用IP进行可靠性提升、完善，同时进行容错结构设计,建立了拥有自主知识产权的专用加固型标准单元库，构建了面向空间应用的SoC设计方法与流程，形成了面向空间电子系统的系统集成设计平台，用该技术实现了面向卫星等空间应用的32位嵌入式RISC处理器SoC芯片，获得了一次投片成功。     

成都大学电子信息工程系

电子信息工程系是成都大学具有发展潜力和鲜明的工程应用办学特色的强系之一．现有教职员工38人．其中具有博士和硕士学位教师18人．具有高级职称教授或副教援15人．拥有英国留学的博士后学位教师1人。另外还聘请了留英博士后及著名学者为顾问教授或兼职教授。     

面向手持应用的锂离子电池充电器

SoftFone—W芯片组包括AD6902（Monza）数字基带处理器，AD6856 Stratos—W模拟基带处理器、音频、电源管理集成电路（IC），以及AD6541和AD6547 Othello—W射频芯片。该芯片组支持中端和高端的功能手机中通常包含的功能，例如QVGA屏幕分辨率的MPEG4和NH．263视频编码解码，300万像素的摄像头接口，128和弦MIDI铃声和采用MP3、AAC＋或WMA算法的高质量音乐播放，无须增加外部协处理器。AD6902还集成了可编程串行端口和一个灵活的音频子系统，     

等离子体刻蚀工艺控制模型分析

讨论了主因素分析法以及神经网络法在等离子体刻蚀工艺中的应用.结果表明主元素分析法可以实现对数据的压缩,而神经网络算法则显示出比传统的统计过程控制算法更好的准确性.     

连续波半主动雷达制导空空导弹截获跟踪距离计算

分析了连续波半主动雷达制导导弹导引头工作电磁环境和对武器系统攻击区的影响，建立了热噪声和杂波干扰环境下导引头截获距离方程，分析推导了直波泄漏干扰，地杂波干扰的计算公式，并在此基础上给出了导弹允许攻击区计算公式。     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。