降低正交频分复用信号峰均功率比的方法

正交频分复用（OFDM）的一个主要缺点是有很高的峰均功率比，现在已有许多解决方案用来降低OFDM信号的峰均功率比。着重对一些降低OFDM信号峰均功率比的方法进行描述，并分析每一种方法的优缺点及其应用前景。     

分布式通信干扰设备的应用及设计

分布式通信干扰设备投放到敌方阵地,对敌通信网实施干扰,是一种非常有效的通信对抗方式,分析了分布式通信干扰设备的特点和战术应用,重点介绍了不同特点的分布式通信干扰设备的设计方法。     

新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器

从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。     

SCDMA系统与GSM系统共存干扰研究

文章采用仿真的方法分析了SCDMA无线市话网络和DCS1800移动通信网络组网情况下的共存干扰，通过准确的研究和分析，给出了解决干扰的建议。     

F接头机械构造的改进

F接头按传统方法制作，要在电缆线端头切一条口，这样不仅使得密封防雨性能差，而且破坏了电缆线的屏蔽性能，因此存在以下缺陷：①电视射频信号通过切口向外辐射，耦合在其他电缆传输干线上，产生重影干扰；②外界噪声通过切口侵入网络中，干扰有用信号；③电缆线容易进水，造成接触不良、短路、打火拉弧等故障；④F接头套筒的形状为圆锥体，头大尾小．在压环压力作用下，F接头产生向外动的趋势，受温度变化和外部拉力作用，F接头容易与铝带松动、脱离，因此我们对F-9和F-12接头的机械构造加以改进。     

信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，     

雷达间的电磁兼容性判决

通过对雷达信号(或干扰)处理过程的分析,对发现概率和虚警概率的定义作了合理的扩展,使二者可以直接用于雷达间的电磁兼容判定,并在此基础上建立了雷达间电磁兼容判决模型.这种基于经典雷达信号检测理论的模型能客观、真实地反映出雷达间的干扰情况,并且可以应用在雷达间电磁兼容性预测模型中.     

OFDM（正交频分复用）通信技术浅析

OFDM(orthgonal frequency division multiplexing)正交频分复用作为一种多载波传输技术，主要应用于数字视频广播系统、MMDS(multichannel multipoint distribution service)多信道多点分布服务和WLAN服务以及下一代陆地移动通信系统。     

MULTICARRIER DS—CDMA WITH ADAPTIVE MODULATION AND POWER ALLOCATION

Adaptive modulation and power allocation is introduced into the multicarrier DSCDMA system to improve the system performance and bandwidth efficiency.First,the system design appropriate for adaptive modulation and power allocation is given,then the algorithm of adaptive modulation and power allocation is applied.Simulation results demonstrate great performance improvement compared with the fixed modulated one.