软印刷技术

软印刷技术是基于弹性体印章/模具来转移图形结构的微纳加工技术。详细介绍了软印刷技术中转移图形结构的多种方式,并探讨软印刷技术在微纳电子学、光学、传感器、生物等领域的广泛应用。对软印刷技术的弹性体印章/模具制备、聚二甲基硅氧烷的属性、理论研究等进行了探讨。     

SAW软扩频调制解调器的研究

报道了一种直接序列软扩频调制解调器的SAW实现方案，并给出了相应的实验结果。该方案对提高系统抗干扰能力、频宽利用等方面均具有与其他技术不同的特点。同时，该技术方案为进一步研究DS-OFDM打下了基础。     

新型600V超快软恢复的PFC二极管

PFC的效率一直是大功率开关电源中人们关注的焦点，此外功率损耗及EMI等参数都是改善电路性能的重要因素。国际整流器公司（IR）推出一种新型超快软恢复二极管，选用这种高性能PFC二极管及相应K系列500V硬开关HEXFET MOSFET，可以大大提高升压电路的FPC效率，并降低30％的功率损耗。     

基于虚拟分割机制的多服务交换路由器的研究

本文提出了一处基于虚拟分割机制的可编程多服务器由器实现结构：PVSMR，并对它的三个层面的主要构成及其关键技术进行了深入研究。PVSMR基于一种有效而灵活的资源虚拟分割算法，它能够提供与多类应用相适应的、灵活的报文处理和转发控制能力。     

离子交换富集-导数火焰原子吸收法测定自来水中Cu,Fe和Zn

本文研究了用 2 0 1× 7阳离子交换树脂对自来水中的微量元素进行交换富集 ,采用微量脉冲进样 导数火焰原子吸收法测定富集后溶液中的Cu ,Fe和Zn ,该方法灵敏度分别为 0 2 9,0 5 9和 0 0 6 μg·L- 1 ,精密度分别为 4 2 8% ,1 95 %和 2 2 8% ,检测限分别为 1 2 8,5 85和 0 6 8μg·L- 1 ,回收率分别为 91 13% ,10 1 34%和99 84 % ,本方法大大减少了需样量 ,简便快速 ,灵敏度高。     

WCDMA的软切换算法和TD-SCDMA的接力切换算法的分析与比较

本文概述了WCDMA的软切换算法和TD-SCDMA中的接力切换算法,分析和比较了这两种算法的各自得特点.     

易利信携手Telstra启动全球首款以刀锋服务器技术为基础的移动网络电话软交换机

易利信提供澳洲电信系统商Telstra全球首款以刀锋技术为基础的移动网络电话软交换机(mobile softswitch),Telstra已经将易利信全新移动交换中     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，