用单片机控制的LED数码显示屏

介绍用８０３１系列单片机控制的ＬＥＤ数码显示屏的系统结构,工作原理,驱动,显示电路以及编程方法。     

天基信息网络的软件定义网络应用探析

现有各种空间、地面网络节点的互连互通,在一定程度上可满足特定应用需求,但由于各节点在空间、物理以及功能的局限,限制了天基信息高效传输、融合以及按需地应用。分析了天基信息网络的发展趋势,提出了网络架构构想,并对主要关键技术的研究方向进行了梳理。在空间核心节点上采用软件定义的多功能载荷平台,并基于软件定义网络( SDN)架构和空间容中断网络协议构建天基信息网络。通过资源虚拟化、处理多元化、应用无阻化的方式,保障天基信息网络适应信息按需定制和高效共享等应用需求。     

基于误码率的软件无线电射频干扰效应分析

针对通信系统工作过程中受到外界电磁干扰而无法通信的问题,研究了基于软件无线电的电磁干扰效应及误码特征。通过分析典型软件无线电电磁信号传输特性及其信息链路电磁干扰耦合路径,设计了软件无线电通信干扰实验系统。该系统利用Simulink软件观测、记录通信信号眼图、星座图信息等受扰特征,并通过分析接收信号的误码率,给出了不同干扰信号对通信系统的影响规律：当同频干扰功率达到-40 dBm时通信开始出现误码,干扰功率每增加5 dB,误码率增加一个量级,干扰功率增加到-18 dBm时,误码率达到阈值0.25;邻频干扰误码率随干扰功率变化趋势与同频干扰一致,但出现误码的最小干扰功率更大;带外强干扰信号也会影响通信系统可靠性,在相同误码率情况下,需要更大的干扰信号功率且大小与信号频偏成正比。     

TD-SCDMA进展

TD—SCDMA是TDMA(时分多址接入技术)、SDMA(同步多址接入技术)和CDMA(码分多址接入技术)三种技术联合使用的简写。其中的S也被解释为代表TD—SCDMA技术的三个特点：同步(Synchrinization)、智能天线(Smart antenna)和软件定义无线电(Software Defined Radio)。文章介绍了2004年TD—SCDMA的研发与产业化进展情况。     

中国联通数据中心SDN的研究及实践

以数据中心SDN为主要关注点,在分析中国联通数据中心的现状、发展趋势、与互联网数据中心的不同后,介绍近年来中国联通SDN的实践工作。     

结构形状优化设计数值方法的研究和应用

本文论述了连续体结构形状优化设计数值方法的研究和应用进展,讨论了结构模型化、灵敏度分析、优化方法改进、优化实用软件开发以及同CAD技术相结合等问题,介绍了在结构优化设计软件MCADS中采用的方法,并通过工程实例说明了结构形状优化设计的应用及其价值。     

基于SDN的IP网络与光网络协同编排系统

针对IP网络与光网络缺乏协同管控机制的问题,文章在分析IP网与光网络各自特性的基础上,以SDN(软件定义网络)技术为抓手,设计出基于SDN的IP网络与光网络协同编排系统,以IP网络SDN控制器负责全局信息的收集与处理、网络策略的制定与下发,光网络SDN控制器负责提供光网络信息并通过预配置方法实现快速建路,同时阐述说明协同编排系统各模块的功能和交互方式。以协同编排系统为基础,提出通过灵活设定预配置光路实现业务路径快速开通的方法。     

适合软件无线电片上系统的可重构处理器

在当今消费电子产品开发中日益凸显的一些问题，如市场要求和标准制定的不确定性、不可重复的工程开发成本、以及缺乏针对具体应用的IP资源等，都使得下一代嵌入式计算平台的完全可编程化成为必然趋势。然而，如果仅采用传统的可编程器件开发技术将很难达到低成本、高效率的要求。本文将介绍一种可集成于标准微处理器平台之上的可编程专用加速器解决方案。该解决方案不仅能够实现各种系统应用的开发，并且具有高度的实时性、灵活性、以及较低的成本。本文将介绍该可编程加速器的结构、编程方法及软件库的设计，并简要举例该方案在数字无线广播系统中的应用。     

大数据量遥感图像处理系统算法模块的设计及实现

介绍了一个采用自顶向下、逐步细分的结构化软件设计方法,以Visual C++6.0为软件开发平台设计并实现的自主版权的大数据量遥感图像数字处理系统的算法模块的设计、结构,以及系统实现中采用的关键技术.提出了美国ERDAS图像处理系统在滤波算法的图像边界处理及图像处理后象元值超限处理两方面的不足,同时提出并实现了新的优化方法.实践证明在这两方面的优化更有利于图像分析和信息提取.     

包覆板材料为陶瓷时平板装药的防护性能

运用口径36mm的精密成型装药实验,研究了等效厚度相同的碳化硅和氧化铝陶瓷平板装药的防护性能,并与包覆材料为钢的平板装药进行了对比。运用LS-DYNA3D软件,对平板装药与聚能装药的作用过程进行了三维数值模拟。实验结果显示,对于此结构的平板装药,碳化硅和氧化铝陶瓷平板装药使聚能装药侵彻能力分别下降了88%和82%,优于钢板的防护性能。数值模拟结果显示,陶瓷包覆板从边缘至中心依次出现断裂和粉碎现象,钢板与射流后部作用为断续干扰,而陶瓷板为连续干扰。