首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   27293篇
  免费   1518篇
  国内免费   1064篇
化学   1385篇
晶体学   32篇
力学   548篇
综合类   258篇
数学   3658篇
物理学   3104篇
无线电   20890篇
  2024年   84篇
  2023年   324篇
  2022年   397篇
  2021年   413篇
  2020年   292篇
  2019年   333篇
  2018年   200篇
  2017年   500篇
  2016年   679篇
  2015年   701篇
  2014年   1720篇
  2013年   1272篇
  2012年   1671篇
  2011年   1606篇
  2010年   1624篇
  2009年   1756篇
  2008年   2307篇
  2007年   1425篇
  2006年   1496篇
  2005年   1774篇
  2004年   1506篇
  2003年   1410篇
  2002年   1113篇
  2001年   1089篇
  2000年   895篇
  1999年   622篇
  1998年   462篇
  1997年   410篇
  1996年   367篇
  1995年   272篇
  1994年   234篇
  1993年   172篇
  1992年   166篇
  1991年   169篇
  1990年   166篇
  1989年   154篇
  1988年   29篇
  1987年   17篇
  1986年   8篇
  1985年   4篇
  1984年   5篇
  1983年   7篇
  1982年   6篇
  1981年   13篇
  1980年   3篇
  1979年   2篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
171.
《电信快报》2005,(6):28-28
2005年5月18日,惠普全球软件服务中心(中国)成立三周年。三年来,惠普全球软件服务中心(中国)不断发展,现已成长为业务横跨欧美亚三地、拥有近800名全职软件技术人员的大型软件服务基地,并预计在今年年底达到1000人、明年年底达到2000人左右的规模。惠普全球软件服务中心(中国)于2003年3月和2004年4月,分别通过CMM3级和CMM5级认证,在中国同类企业中居领先地位。2004年5月起,该中心被纳入惠普全球服务体系,  相似文献   
172.
《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…  相似文献   
173.
给出了以单片机为核心,通过合理设计电阻-电压转换电路和自动量程转换电路,来实现印刷电路板上电阻元件的自动在线测试及显示的系统设计方法。利用该系统还可以拓宽测试范围。  相似文献   
174.
数字版权管理唯一标识符DCID的设计和应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
China DRM的内容制作组本着实用、简明、通用、版本可扩展的原则,制定了中国广播影视数字版权管理数字内容标识(China DRM Digital Content Identifier,DCID)标准草案。本文介绍了DCID产生的背景、形成过程、结构和特点以及应用情况。  相似文献   
175.
嵌入式系统无疑已成为当前业界看好的巨大“蛋糕”。数据显示,2007年中国嵌入式软件产业规模已达到1803.6亿元。而日前,财政部、国家税务总局发布的《关于嵌入式软件增值税政策的通知》(以下简称《通知》),对嵌入式软件的相关增值税政策进行了调整,此举表明,国家已对软件产业尤  相似文献   
176.
用Quantum Sutton-Chen多体势对Ag6Cu4和CuNi液态金属凝固过程进行了分子动力学模拟研究.在冷却速率2×1012到2×1014K/s范围内,CuNi总是形成fcc晶体结构,而Ag6Cu4总是形成非晶态结构.考虑到CuNi及AgCu中原子半径之比分别为1.025和1.13,那么模拟结果证实了原子的尺寸差别是非晶态合金形成的一个主要影响因素.此外采用键对及原子多面体类型指数法对凝固过程中微观结构组态变化的分析,不但能说明二十面体结构在非晶态合金形成和稳定性中所起的关键作用,又有助于对液态金属的凝固过程、非晶态结构特征的深入理解.  相似文献   
177.
遥测传输技术是通信领域的一个分支,正在向高码速率、多功能方向发展,可将软件无线电的概念运用到遥测领域中,采用软件无线电的思想实现接收机的软件化,完成多模式信号的解调。为了降低系统的复杂度和提高系统的精度,要求将数字化的时刻尽量提前。受到器件水平的限制,还无法做到直接射频采样,而只能对中频信号进行采样,并将采样信号存储之后再对其进行处理。文中针对中频数字化后的PCM/FM信号的全软化FM解调展开研究。  相似文献   
178.
《通信世界》2008,(38):62-62
SDR即在同一硬件平台上,通过软件配置实现多种标准、多种调制方式、多个频段的支持。采用SDR技术的基站设备因其高效的资源利用率和强大的后向演进能力,能经济灵活的打造具有持续发展能力的新型通信网络。  相似文献   
179.
PSPICE仿真软件及其在电力电子技术中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
电路仿真具有很强的高效性和实时性,而Pspice是世界上最为流行的电路仿真工具之一。本文主要介绍了最新版本的Pspice9的强大功能及其实用性。对该软件在线性串联稳压电源电路中的仿真分析作了深入讨论,并得到了稳压电路输入端和输出端的仿真波形。比较了对于不同输入电压时的输出电压,得出了其稳压效果的结论。  相似文献   
180.
P89LPC932与无线通信芯片 nRF903的接口设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文首先介绍了无线通信芯片nRF903的基本原理和主要特点、P89LPC932单片机的I/O接口功能及其低功耗的特点。在此基础上,设计了nRF903与P89LPC932的接口电路,该接口电路简单可靠,并能实现低功耗工作。本文还设计了无线通信过程中的发射和接收流程,可适用于小型无线通信系统。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号