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倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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乐山市有线电视网络不断拓展 ,维护管理的工作量也不断增加。为了加强网络的维护管理 ,笔者应用VisualFoxPRO数据库管理软件 ,编写了一套“乐山市中心城区有线电视网络维护管理软件” ,取得了显著效果。1 软件结构软件主菜单由文件、录入、统计 3部分组成。1.1 文件菜单文件菜单包含备份、密码、打印、退出 4个子菜单。(1)备份 :对软件的 3个核心数据库进行备份。(2 )密码 :设定软件进入密码。(3)打印 :打印选定报表。(4)退出 :退出管理软件。1.2 录入菜单录入菜单是该软件的核心功能部分 ,包含用户维护档案、干线维护档案、… 相似文献
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3.SDR-3000软件无线电数字收发机子系统 概述 FlexComm SDR-3000是纯软件无线电子系统,可支持几百个同时收发的信道,每个信道都包含一个独立的天线接口协议。Flex Comm SDR-3000平台几乎支持所有的天线接口标准,包括联合战术无线业务(JTRS)、机载通信结点(CAN),以及各种2G和3G蜂窝标准如WCDMA等所需的全部波形。 相似文献
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用软件无线电方法实现中频信号的数字化接收解调 总被引:2,自引:0,他引:2
根据软件无线电的要求分析了中频信号的带通采样和数字下变频,并结合实际讨论了中频信号直接带通采样的原理,重点介绍了HSP50214B数字下变频器的设计方法。提出了一个基于软件无线电的中频信号直接数字化接收解调方案,并具体地构造了具实用价值的硬件平台。 相似文献
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铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
关键词:
电迁移
铝互连
微结构 相似文献
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