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32.
系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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34.
35.
深亚微米标准单元库的设计与开发 总被引:2,自引:0,他引:2
随着深亚微米工艺技术的发展,0.18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善,我们首家针对中芯国际0.18μm工艺,成功设计开发了0.18μm标准单元库。本文简要介绍了0.18μm标准单元库的设计与开发。 相似文献
36.
腐蚀阴极尖端的新方法 总被引:1,自引:0,他引:1
给出一种腐蚀阴极尖端的新方法,使得对阴极常用金属材料(W,Mo,Ir,Ta等)制作的阴极尖端的腐蚀效果明显,针尖对称性和重复性都很好,成品率和质量都有所提高. 相似文献
37.
38.
光电设备电子机柜布线工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
作为信号和电能载体的导线,同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式,通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则,介绍了布线的要求和方法,最后提出了用布线槽布线的建议。 相似文献
39.
傅恩生 《激光与光电子学进展》2006,43(2):73-74
已经证实,由有机化合物组成的激光活性固体材料,在整个可见光谱区具有产生激光的能力。它们的潜力来自内在的优点,如有机化合物的调谐范围宽,有多种化合物可用,易于做工程实际装置。缺点包括实现直接电激励困难,以及缺少在紫外区发射的化合物。 相似文献
40.
随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献