表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。     

系统环境论——广播电视机房系统环境

对影响广播电视机房系统的环境因素展开叙述，从洁净度、温度、湿度及静电、电源、电磁干扰等几方面具体分析，揭示了环境对系统设备和信号的影响岳果，且阐述其骤因，通过实证举例，再结合相关专业技术标准找出解决各环境因素不良作用的方法，该文还针对广电机房系统的特点，给出合理适当的建议．以保证广播电视安全播出和传输。     

低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法

通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。     

无偏置ν-SVM分类优化问题研究

在高维空间中,分类超平面倾向于通过原点,即不需要偏置(b)。为了研究在ν-SVM分类问题中是否需要b,该文提出了无(b)的ν-SVM的对偶优化问题并给出了其优化问题求解方法。该方法通过有效集策略将对偶优化问题转化为等式约束子优化问题,然后通过拉格朗日乘子法将子优化问题转化为线程方程组来求解。实验表明偏置(b)的存在会降低ν-SVM的泛化性能,ν-SVM只能得到无(b)ν-SVM的次优解。     

FL—VP系列无铅氮气热风回流焊系统

该机采用专利低耗电发热板平板加热器，温度均匀，热补偿性好，耗电量比其他同类型炉少1／3；     

评估表面黏着半导体温度升高现象

过去评估半导体温度升高相当简单,只要了解部件耗用的电量,并且使用降温电路的电子模拟了解需要的散热器类型。然而,现在问题变得较为复杂,因为如今愈来愈需要基于尺寸及成本考虑评估散热器。     

THE EFFECT OF BILINEAR BEHAVIOUR ON THE DIRECTION AND MAGNITUDE OF THE PEELING MOMENT IN A BI-MATERIAL BEAM

In this work a bi-material beam exhibiting partly bilinear behaviour under a uniform temperature change is analyzed. The essence of solution is based on the approach of Timoshenko’s mechanics of materials. The main aim of the present analysis is to understand the effect of the bilinear behaviour on the peeling moment. This theoretical mechanics model mentioned here can give us useful insights to improve the resistance against the delamination.     

排列组合中的“序”、“分”例析

排列组合中,经常要和有序与无序、排序与定序、分配与分组等非常易混的问题打交道,稍不慎就会出现错误.本文试对这几个问题加以辨析.     

Shear Viscosity of Hot QED at Finite Chemical Potential from Kubo Formula

Within the framework of finite temperature field theory this paper discusses the shear viscosity of hot QED plasma through Kubo formula at one-loop skeleton diagram level with a finite chemical potential. The effective widths （damping rates） are introduced to regulate the pinch singularities and then gives a reliable estimation of the shear viscous coefficient. The finite chemical potential contributes positively compared to the pure temperature case. The result agrees with that from the kinetics theory qualitatively.     

剖面不变性与非局部扰动电子温度响应

在ＴＦＴＲ及ＴＥＸＦ等装置上观测到的边界电子冷脉冲的输运现象是通常基于局部热导的瞬态输运理论所无法解释的。利用一个与电子温度剖面不变性相「容的且与在ρ＝ρＬ（ρＬ≈０．７～０．８）处的局部电子热导相关的非局部电子热导模型来描述边界冷脉冲引起的电子温度变化的瞬态过程，发现此模型可定性地解释边界冷脉冲实验现象的几乎所有主要特征。