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针对传统可靠度理论未考虑温度、湿度环境因素等情况,提出一种基于全参敲的可靠度函数,为研究产品在不同条件下的可靠性提供了一种新方法。 相似文献
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郭永刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(5):12-13,20
表面贴装技术自上世纪六十年代以来,经过四十多年的不断发展,贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展;表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是:锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。 相似文献
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王进才 《电子产品可靠性与环境试验》2010,28(2):1-4
一种电子产品的成功研发制造,除了要考虑产品的功能性以外,产品的可靠度高低也被视为决定产品质量好坏的主要因素之一。为了探讨电子产品的可靠度水平,采用军用标准,配合可靠性软件Relex来估计其MTBF与失效率。研究结果给研制单位提供了一份有效的可靠度预计的参考报告,有助于缩短产品的研发周期。 相似文献
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