为中国通信厂商提供优质服务—访威讯联合半导体总裁Bob Bruggeworth先生

12月6日,在无线通信产品专用射频集成电路(RFIC)领域居于领先地位的供应商美国RFMicroDevices公司(威讯联合半导体),在北京经济科技开发区星网工业园区新落成的工厂举行了隆重的开业庆典。该工厂包括测试及卷带封装作业系统和销售与客户支持办事处,业务重点是装配元器件,并向中国手机制造商、原设备设计制造商(ODM)和国际手机制造商在中国的生产提供支持。庆典上,记者采访了威讯联合半导体总裁BobBruggeworth先生。Bruggeworth先生说,在北京设立工厂表明威讯公司在亚太地区业务日益成长,同时显示了他们在中国这个世界上规模最大、成长…     

芯原发布针对中芯国际0．15μm（G／LV）工艺技术的标准单元库

业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，10月10日正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0．15μm一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library)，输入/输出单元库(I／O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dualport SRAM)的存储器编译器，     

TI推出适用Xilinx FPGA的高效电源管理IC TPS75003

目前，德州仪器(TI)宣布推出适用于Xilinx的Spartan-Ⅱ／IIE／3系列现场可编程门阵列(FPGA)的高效电源管理集成电路(IC)TPS75003。     

NEC在DAC上展示先进软硬件协同验证系统

NEC的研究人员声称研制成功软硬件协同验证(HW／SW co-verification)的新方法，日前在设计自动化大会上(Design Automation Conference，DAC)公布了这种组合仿真和模拟系统的细节。该方法集成了一个C++仿真器和一个低成本的FPGA模拟器，采用共享寄存器通信。     

新颖报警集成电路LC246

LC246为新颖专用报警集成电路,它一改传统的软封装形式,采用可靠性高的双列直插式8脚塑料硬封装(见图1),使用极为方便。其中,OSC_1与OSC_2为外接振荡电阻端,SL_1、SL_2为选声端,选声端接不同电平,可分别产生警车声、救护车声、消防车声和短促的报警声;NC为空脚端;V_(ss)为电源负端,V_(cc)为电源正端。