城市电磁环境可视化及系统设计研究

为解决未来现代化城市作战面临的作战场景环境复杂多样、电磁数据难以接入、缺乏直接有效的电磁可视化指挥系统、指挥人员难以快速获取对城市空间电磁频谱态势的直观认知等问题，并满足城市进攻作战方案拟定、关键技术研究等需求，文中深入剖析典型城市场景构成要素，利用现代系统仿真技术，基于三维GIS(Geographic Information Service)技术，结合多种电磁频谱绘制手段，构建一种面向未来城市电磁频谱认知的可视化系统。对系统的功能工作流程、软件架构进行详细介绍，并对系统的具体应用效果进行具体阐述分析。从应用效果上来看，所构建的城市电磁环境可视化系统可以使指挥作战人员从宏观层面上准确、快速、直观地认知城市电磁频谱环境态势，从而为后续的城市电磁进攻活动提供有力保障。     

基于Zigbee技术的无线网络系统的建模与控制

无线网络系统中包含了计算机技术、通讯技术、控制技术于一体,与传统的"点对点"直接连接的网络控制系统相比,无线网络控制系统具备了操作便利、成本低、易维护的特点。无线网络系统在具体的应用中也会面临着网络时延、数据包丢失的问题。因此,需要采取相应的技术对无线网络系统进行重新构建。     

化学虚拟实验室设备建模中3Dmax的应用

通过3Dmax在构建化学虚拟实验室的过程中的应用,探讨设备建模的方法和设想。根据学科的特点,在众多操作工具中,复制、车削应用最为广泛,以这两种方法为基础,结合其它操作方式,以实例为模板,展示3Dmax软件在有机化学实验设备建模中的应用。3Dmax软件提供的强大而灵活的建模工具,可以有效地在化学虚拟实验室中应用。利用3Dmax创建化学虚拟实验室,具有非常好的前景。     

基于UML的学生信息管理系统的开发与研究

本文以职校学生信息管理系统的开发为背景,探讨了UML在该系统建模中的应用问题。在对系统进行需求分析的基础上,设计阶段对分析阶段的模型进行扩展和细化,最后将系统进行测试运行并取得了良好的效果。     

一个面向方面的UML扩展

本文给出了一个面向方面的UML扩展,描述了扩展的构造型及其含义。对于面向方面程序设计中的核心元素,给出了相应的元模型。该UML扩展为面向方面建模提供了一种可行的方法。     

基于服务分组和调用轨迹的Web服务组合验证方案

针对Web服务组合的有效性验证问题,提出了一种基于服务分组和调用轨迹的Web服务组合形式化验证方案。首先,基于服务调用顺序,利用提出的Web服务集分组(WSSG)算法将候选Web服务划分为几个子集,并结合调用轨迹编排这些子集组成WSSG图,作为系统的抽象模型;然后,推理出系统所需的预期交互规范,并利用线性时序逻辑(LTL)来描述交互规范;最后,通过检测模型是否符合交互规范来验证组合模型的可行性。实验结果表明,该方案能够有效验证Web服务组合的正确性,且避免了死锁现象。     

企业销售管理系统的UML设计与分析

当前社会对信息系统的需求日益增加,传统的系统分析设计方法已经难以保证软件开发的效率和质量,通过将UML应用于系统建模,可以加速软件开发进程,提高软件质量。销售管理系统是现代企业管理系统的一个重要组成部分,通过对一个销售管理系统的设计与分析,阐述如何通过UML降低开发难度和提高开发效率。     

浅谈广铁订票尖峰话务冲击下的电信网络保障

针对广铁订票电话系统在订票高峰期间试呼数出现爆发式增长引起的设备负荷瞬时激增、短时间内流控机制失效、网络严重拥塞导致用户强烈投诉、危及网络安全的问题,采取一系列优化方案和保障措施,成功为广大旅客订票开辟了一条畅通的"绿色通道",实现经济效益与社会效益双赢的目标。     

三维建模技术在虚拟现实中的应用

近些年来,我国信息网络技术发展速度相对较快,其中虚拟现实技术的应用率不断提高,成为众多学者密切关注的热点领域。作为21世纪新兴科技的重要发展方向之一,虚拟现实技术在不同行业都有较为广阔的应用前景。在虚拟现实技术中,发展速度最快的技术领域为三维建模技术,其作为虚拟现实中较为核心的重要技术领域在各行各业中所发挥的作用不言而喻。文章以此为切入点,以虚拟现实领域为基础,深入探讨三维建模技术的相关内容以及实际应用,并深入分析三维场景构建流程的改进。     

栅极天线和NMOS耦合的CMOS太赫兹热探测器的设计与测试

设计了一种在室温工作的太赫兹热探测器.探测器由片上天线和温度传感器耦合而成.天线由NMOS温度传感器的栅极组成,吸收入射的太赫兹波将其转化为焦耳热,生成的热量引起的温度变化由温度传感器探测.整个探测器的探测过程分为电磁辐射吸收、波-热转换、热-电转换三个过程,并分别进行了建模分析,仿真得到天线吸收率为0.897,热转换效率为165K/W,热电转换效率为1.77mV/K.探测器基于CMOS 0.18μm工艺设计,工艺处理后将硅衬底打薄至300μm.探测器在3THz太赫兹环境下,入射功率为1mW时,电压响应率仿真值为262mV/W,测试值为148.83mV/W.