某电子设备高功率射频电缆的热设计与试验验证

随着电子设备能力的不断提升,用于传输功率信号的射频电缆的功耗也在日益增加,因此高功率射频电缆的散热问题在设备研制过程中需加以格外重视.文中以某电子设备的高功率射频电缆为研究对象,分析了其温升过高的原因,提出了强迫风冷的散热方案,并通过全状态系统的地面模拟试验,验证了风冷方式的散热性能,进一步获取了全状态系统在不同构型下...     

次级源和误差传感器布放对带弹性障板的充液直管声振复合有源控制的影响*

针对充液管路系统噪声有源控制问题,研究了次级源和误差传感器布放对带弹性障板的充液直管管路系统有源消声与有源消振复合控制效果的影响。基于声固耦合方法建立了带弹性障板的充液直管管路系统的有限元模型,在声激励下对比了次级声源布放对系统有源消声性能的影响,并在组合激励下分析了次级力源、次级声源和误差传感器布放对系统复合有源控制的影响。结果表明,非对称分布的次级声源容易激起管壁振动,进而带动障板振动,导致有源消声效果不佳;采用对称分布的次级声源可使低频段的降噪量提高10 dB以上。复合有源控制可进一步提升全频段的控制效果。通过增加振动误差传感器数量,可使绝大多数频点的降噪量提高1~20 dB不等。此外,在管壁上布放的两圈次级力源的间距小于管壁振动波长的1/4,且都不位于管壁振动节点附近时控制效果更好。     

论综合试验平台的发展趋势和作用

“十四五”是新基建发展的关键时期,也是网络2030年赛道的前半程。工业互联网是新基建七大领域的融合纽带,将为新一代信息技术的集群性突破、协同创新与融合创新应用带来新的发展机遇,也对研究环境提出了新的挑战。本文以紫金山实验室综合试验平台的规划建设为例,探讨了“十四五”期间大型科研平台的发展趋势和作用。     

高多层数刚挠结合板凹陷度改善研究

目前刚挠结合板进行压合前需要将挠性区对应的半固化片区域进行铣槽开窗,这种压合方式会使得压合后挠性区凹陷,导致后工序出现品质异常。且随着挠性板层板次以及半固化片数量的增加,板面凹陷程度随之增大,所带来的品质异常会越严重。文章提出一种于覆盖膜上粘贴高温胶带与补强片的方法,减小了挠性区凹陷度,极大提升了高层刚挠结合板的加工效率和品质良率。     

印制电路板湿热环境试验失效案例分析

文章介绍了一批次CAF标准测试板,在试验过程中,发现0.7 mm孔对孔图形监测的电阻值出现异常现象。文章通过设计验证性试验,分析查找引起失效产生的原因。     

8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究

文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。     

正交试验优化鸡卵黄膜中含硒蛋白的提取方法

为提高鸡卵黄膜中含硒蛋白的提取率,采用正交试验优化提取方法。将提取时间、提取温度和提取液浓度单因素实验结合正交试验,比较含硒蛋白提取率的变化,并确定最佳提取条件。结果发现,最佳提取条件为提取温度为30℃、NaCl浓度为0.15 mol/L、提取时间为11 h,在此条件下,含硒蛋白的提取率为36.52%,硒含量为0.97μg/L。优化后的方法可用于卵黄膜功能性产品开发。     

非对称电阻场板场效应器件击穿特性仿真分析

利用TCAD仿真研究一种二维紧耦合电阻场板电流调制原理下的物理模型与最优化结构。通过优化关键工艺与材料参数,改善器件漂移区尖峰电场,最终在相同漂移区掺杂下击穿电压较一维PN结理论击穿电压提升273%,相同归一化击穿电压10%变化范围下,漂移区电荷变化允许冗余范围比现有传统PN超结拓宽15倍。相较于对称电阻场板场效应器件,在现有工艺下非对称优化电阻场板场效应器件能够更好的实现结构小型化与高密度的设计。     

电子产品高加速寿命试验的实践及案例分析

为了快速地暴露产品的薄弱环节,在高加速寿命试验（HALT）过程中会施加远超过产品规定极限的应力,也就是说高加速寿命试验属于“过试验”,其结果存在不确定性。最好的情况是在短时间内激发出在预期应用环境下长期使用时可能出现的故障模式,凸显其对提高产品可靠性的不可替代的作用。最坏的情况是激发出较多的非关联故障模式,分析处置这些故障耗时费力,影响进度,而且对这样的故障模式进行改进将造成产品“过设计”,对提高可靠性无实际意义。HALT的不确定性在于其效果在很大程度上取决于试验团队所具备的经验、历史数据和对实施细节的考虑。根据实际工作经验,详细地分析了HALT试验准备、试验实施、故障分析和产品改进的过程和方法,分享了实际案例,具有工程参考价值。     

MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.