30万美元手机进化

生于1980年的新加坡人Jaren Goh是工业设计界的后起之秀，令其声名大振的作品就是这款称为Black Diamond的奢华手机。去年该设计第一次显身互联网时，机身上挂着索尼爱立信的logo，一时间网上传言四起，都说索爱也要推出高端奢华产品与诺基亚旗下的Vertu相抗衡。     

飞兆半导体在青岛新增全球功率资源设计中心

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）现已扩展其全球功率资源（Global Power Resource）设计中心，在青岛增设机构。这个全新设计中心为全球范围的白色家电和消费电子设备制造商，特别是国内供应商如世界第三大冰箱生产商海尔等，提供功率系统解决发。     

有线电视前端的日常维护

奉化市广播电视中心前端终端用户由原来的3万户经乡镇联网后发展到现在的13万户，但所用设备是逐年购置的，性能不一，稳定性差，为使前端各项指标不劣化，日常维护是一项十分重要的工作，为此几年来笔者根据这项工作的管理和操作设计了维护记录表格并总结出一些经验，供同行参考。     

结构振动试验转接器的设计及安装问题

一些产品及其相关部件在作振动试验时，由于产品的外形或特殊要求不能直接安装在振动台面上，需要通过特别设计的转接器（夹具）来进行连接，这种夹具实际上是一种附加结构，它作为台面与试件之间的中介，如设置不当将影响振动试验结果的可靠性。本文通过对某事例的分析与研究，从试验频带、允许误差、跟随条件以及安装共振频率等方面阐明与讨论了相关夹具的特性、设计原则与安装等问题。     

现场可编程门阵列第五讲FPGA实现嵌入式系统

概述 在许多领域中广泛应用的嵌入式计算系统(简称为嵌入式系统)，是在更大的电子器件中嵌入的重复完成特定功能的计算系统，它经常不被器件的使用者所识别，但在各种常用的电子器件中能够找到这些嵌入式系统。例如，消费类电子产品中的手机、寻呼机、数字相机、摄像机、录像机、个人数字助理等，家用电器中的微波炉、洗衣机、烤箱、门禁系统、照     

飞思卡尔RS08内核和MC9RS08KA系列单片机

在线座谈(Online Seminar)是中电网于2000年推出的创新服务,通过“视频演示 专家解说 在线问答”三位一体相结合的形式,充分发挥网络平台的便捷性,实现了先进半导体技术提供商与系统设计工程师的实时互动交流,其形式和内容都广受电子行业工程师的好评。本刊每期将挑选一些精华内容整理成文,以飨读者。欲了解更多、更详细的内容,敬请登录http:／／seminar．chinaecnet．com。     

崛起的西南运营风采之四川——服务信息化，四川电信挺身“亮剑”：访四川电信总经理刘红建

四川省处于中国西幽腹地，是连接西南、西北和华中三大区的天然纽带，也居中国两部各省区出海的重要通道。它位居长江中上游，物产丰富，资源众多，人杰地灵，风景独秀。四川省销通信发达，全省县以上城市全部实现了电话交换程控化；17个城市进入了国际电话自动网，可通达世界近200个国家和地区；形成了以微波、光纤，卫星．程控电话，无线寻呼、移动电话、图文传真等为基础的现代化通信体系；国际互联网成都中心站的开通使四川驶上了“信息高速公路”，拉近了四川与世界的距离。截至2006年7月，四川省陶定电话用户1651．95万户，移动电话用户1849.26万户；全省电话普及率为40．01％，其中移动电话普及率为21．13％，固定电话普及率为18．88％。“十一五”期间，四川电信业还将迎来新的发展机遇。     

论计算机网络中服务的概念

由系统管理员管理的结构化计算机环境和只有一台或几台孤立计算机组成的计算机环境的主要区别是什么呢？是服务!这种只有几台孤立计算机的典型环境是家庭和那些很小的非技术性的办公室，而典型的结构化计算机环境则是由技术人员操作大量的计算机，通过共享方便的通信、优化的资源等服务来互相联结在一起。当一台家用电脑通过互联网或通过ISP连接到因特网上，它就是使用了ISP或其他人提供的服务才进入网络的。办公室环境也能提供同样甚至更多的服务。     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。