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Timothy G reer先生曾经在美国空军服役了20年的时间,虽然已经退役,但是他很快就找到了另外一个工作,就是在Lockheed Martin那里任职一家无人传感器与机器人制作公司的项目经理,作为一名长期 相似文献
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本期将介绍两种分频电路的制作过程.并对这两种分频电路的音质和特性加以比较。一、最初的分频电路图1、图2和图3分别是使用Fostex公司设计的交叉频率为3.2kHz的分频电路(参见上期第59页图44)经仿真得到的声压频率特性、阻抗特性和相位特性。 相似文献
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回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。 相似文献
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