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随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献
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本文介绍一种智能型、高精度PWR控制器SA4828,其控制实行全数字化产生三相脉宽调制波形.本文采用此器件设计大功率直流电源应用于22KW直流电机测试,对感性负载表现出具有纹波小,响应迅速、硬件电路简洁、控制简单易于编写的优点。 相似文献
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伴随着对功能性要求的增加,今天的电子系统越来越复杂。而与此同时我们也发现,不同类型的半导体器件正在向彼此传统的应用领域相互渗透,如微控制器、DSP和FPGA等器件在某些场合就构成了相互替代的竞争关系。这些 相似文献
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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献