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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献
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Joshua Israelsohn 《电子设计技术》2004,11(6):72-72,74,76,78,80
这是分上下篇连载的下篇(上篇见5月份的本刊),介绍了几个基本概念,使你能开始考虑如同进行低噪声设计。 相似文献
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"通信原理"课程教学改革探索 总被引:15,自引:4,他引:11
张水英 《电气电子教学学报》2003,25(5):12-14
针对我院省重点专业“电子信息工程”的必修主干专业基础课程。“通信原理”教学中存在的不利于培养和提高学生分析问题、解决问题的能力的因素,从课程的教学内容、教学手段等方面论述了课程改革的基本构想,并对课程的实践环节——设计性实验的改革进行了探讨。 相似文献
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