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101.
以甲基丙烯酸缩水甘油酯为单体,二甲基丙烯酸乙二醇酯为交联剂,甲苯与正庚烷为有机致孔剂,20%的甘油水溶液为内水相(超孔致孔剂),利用二次乳化法制备了(W/O)/W乳液,通过紫外光引发悬浮聚合生成两类孔型高分子微球(BiPB).BiPB孔径为双峰分布,范围分别在10~100nm和1000~7300nm之间;而其体积平均粒径、比表面积、湿密度、静态吸附容量与不含超孔的微孔介质(MiPB)接近.修饰相同二乙胺密度的BiPB和MiPB介质虽在较低流速(5cm/min)下有相近的动态吸附容量,但在高流速(40cm/min)下BiPB的动态吸附容量约为MiPB的动态吸附容量的3倍,表明BiPB介质的超孔结构对孔内传质的强化作用,因而其更适合于高速的蛋白质色谱分离. 相似文献
102.
果糖-水混合溶液中多组分电解质热力学 总被引:2,自引:0,他引:2
恒定混合溶液总离子强度I=1.0000 mol•kg-1,改变果糖-水混合溶液中果糖的质量分数w=2.5%、5.0%和7.5%的条件下,应用电动势方法测定下列无液体接界电池(A)和(B)在278.15、283.15、288.15、293.15、298.15、303.15、308.15、313.15、318.15 K等9个温度下的电动势:
Pt, H2 (105 Pa)│HCl(m), C6H12O6(w), H2O(1-w)│AgCl-Ag (A)
Pt, H2 (105 Pa)│HCl(mA), NaCl(mB), C6H12O6(w), H2O(1-w)│AgCl-Ag (B)
根据测得电池的电动势,计算出混合溶剂中AgCl-Ag电极的标准电极电势和HCl的标准迁移吉布斯自由能、迁移熵和迁移焓; 求出四元混合溶液中HCl的活度系数γA.结果表明在溶液中总离子强度I保持恒定,HCl的活度系数服从Harned规则,进一步讨论了混合物中HCl的介质效应. 相似文献
103.
A new process for the Pd/Cu co-catalyzed homocoupling reaction of terminal alkynes was developed. The reaction was carried out in aqueous media with sodium percarbonate as both a clean oxidant and a base. Meanwhile, a palladium complex immobilized on a synthetic PS-PEG400-PPh2 resin was used as the catalyst, which may be recovered by simple filtration and reused for several times with high activity. 相似文献
104.
105.
以硝酸钙、硝酸镁、正硅酸乙酯为先驱体, 利用溶胶-凝胶法合成(Ca1-xMgx)SiO3(x=0.1、0.2、0.3、0.4、0.5)陶瓷粉体, 研究了Mg2+取代Ca2+对陶瓷物相组成、烧结特性以及微波介电性能的影响规律. 结果表明, Mg2+在CaSiO3中的最大固溶度不超过0.2;随着Mg2+对Ca2+取代量的增加, 陶瓷在烧结后的主晶相出现从CaSiO3相向CaMgSi2O6相的转变,陶瓷的烧结特性及介电性能出现先增加后下降的趋势;当x=0.3 时, 陶瓷体中CaSiO3相与CaMgSi2O6相共存, 克服了单相CaSiO3或CaMgSi2O6易成片长大的缺点,有效减少了陶瓷中残留的气孔, 提高烧结体致密性. (Ca0.7Mg0.3)SiO3在1320 益烧结后介电常数为6.62, 品质因数为36962 GHz. 相似文献
106.
单分散磁性P(St/BA/MAA)微球的制备 总被引:10,自引:0,他引:10
在共沉淀法合成超细磁流体的基础上 ,以苯乙烯 (St)、丙烯酸丁酯 (BA)和甲基丙烯酸 (MAA)为共聚单体 ,在不同的介质体系中采用无皂乳液聚合法制备了单分散 ,粒径范围为 80~ 2 30nm的磁性P(St BA MAA)微球 .详细探讨了介质极性、磁流体中表面活性剂含量对磁性高分子微球粒径和单分散性的影响 .实验结果表明 ,在一定范围内随介质极性降低 ,磁性高分子微球的单分散性提高 ,随表面活性剂用量增加 ,单分散性变差 .总体来看 ,磁性高分子微球的单分散性与其表面静电斥力密切相关 ,过大或过小的静电斥力均会导致磁性高分子微球单分散性的降低 . 相似文献
107.
108.
概述了环氧/BaTiO3复合物埋入电容膜和电容膏的开发,它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。 相似文献
109.
110.
周彪 《电子技术与软件工程》2022,(8):108-111
本文设计出一种应用于U波段的小型化、低插损、高气密性的毫米波波导窗传输结构,它采用完全无吸水率的陶瓷基片作为介质窗材料,首次在采用高介电常数介质情况下,实现了低损耗、完全气密的波导窗结构。经实物测试验证,其外形尺寸仅为4.3mm*2.9mm*2.05mm;该波导窗在-55℃~+85℃的环境温度下,其射频性能在46~53GHz频段内回波损耗优于15dB,插入损耗小于0.4dB,且其高气密性不产生变化。因此,该低损耗、高气密性的波导窗结构,满足毫米波系统在实际工程应用中对稳定性和可靠性的需求。 相似文献