FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

元件堆叠装配（PoP）技术

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，Packaqe on Packaqe）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配（Packaqe on Packaqe）技术必须经受这一新的挑战。     

3G推动元件堆叠装配技术应用

随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，PackageonPackage）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。     

元件堆叠装配（PoP）技术

引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，Package on Package）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，     

Meiko在越南建立线路板生产与装配工厂

日本名幸株式会社（Meiko）与越南政府于4N正式签订了官方协议，协议决定在越南河西省建立线路板（PCB）生产与装配工厂，总投资350亿日元（约3亿美元），且于近日举行了正式的奠基典礼。该电子制造（EMS）工厂预计于2008年10月起用5条表面贴装（SMT）生产线，并计划到2009年10月增加10条，到2010年10月和2011年10月分别再增加15条与20条，四年内总计达N50条SMT生产线。[第一段]     

莫仕在镇江开设新的射频组件及装配厂

11月17日,Molex Incorporated宣布位于江苏省镇江市的射频／微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场,满足数据及电信业务中对射频及微波连接器和电缆组件快速增长的需求。该工厂为垂直整合设施,涉及产品设计及开发、制造、装配和客户技术支持。新建筑占地8000平方米,预计二期扩建后总生产面积将超...     

超声波电机的装配调试技术

超声波电机的装配调试是超声波电机研制的重要环节,主要难点是压电振子粘接、预紧力调试及机电匹配调试。本文自主摸索出一套适合超声波电机快速小批量生产的装配和调试技术。采用摩擦材料、定子弹性体、压电陶瓷、柔性印制电路板的一体化粘接,解决压电振子的粘接难题;采用粗调和微调相结合的方法,快速完成机电匹配调试,缩短生产周期。形成一套规范化的装配调试方法及流程,并应用于超声波电机的小批量生产和研制,研制出的超声波电机微型扁平,体积为14 mm×14 mm×4 mm,输出力矩达到2 mN.m,通过功率谱密度(PSD)为0.2 g2/Hz的随机振动和–40℃～60℃的高低温试验,并集成应用到系统中实现步进驱动功能。     

适用于微纳流控芯片对准连接的微装配系统

针对微纳流控芯片等器件的对准装配问题,分析了具体操作要求,建立了一套包含显微光学观测单元、机械进给调整和器件吸取一放置等的微装配系统,采用暗场照明观测微纳结构,高精度移动平台精确调整基片与盖片之间的角度与位置,利用真空吸附的方法抓取和释放.采用该系统成功地制造了多种可用的微纳流控芯片,以玻璃微纳流控芯片的对准装配为示范...     

基于SolidWorks的TGFZ系列关风机建模

目前很多中小型关风机制造企业,仍然停留在二维CAD的设计与制造模式。这导致产品的修改更新困难,制造周期长,对非标准机型的响应速度慢,相关技术文件的管理混乱。文中运用SolidWorks"系列零件设计表"和"配置零部件"功能,实现了关风机TGFZ系列的三维造型,大大提高了设计的速度与效率,减少了设计错误,保证了设备的制造质量。     

供应量随机下基于VMI的两级装配系统协同模型

为降低供应商供应不确定的影响,研究了零部件供应量随机下基于VMI模式的两供应商-单制造商协同供货模型. VMI模式下,制造商确定协同契约,供应商确定零部件的生产量及供应量.提出了收益共享契约和基于剩余补贴与额外惩罚的收益共享契约两种协同机制,分析了其纳什均衡.研究结果表明,收益共享契约不能协调随机供应量的供应链;基于剩...