阵列式微型血红蛋白传感器的研制

利用微加工和微装配技术研制了一种微型的阵列式血红蛋白传感器芯片。该传感器芯片非线性仅为3.67%,检测下限达0.1 mg/mL,同时在1 mg/mL浓度下的灵敏度达70μA;在酸性条件下每个单位的pH值变化引起的误差不大于10%,而且在中性和碱性条件下这种影响几乎消失;温度引起的误差约为0.2μA/℃。传感器芯片具有很好的线性度、很稳定的pH特性和温度特性,能够可靠地对血液中血红蛋白进行有效的测定。研究结果显示,在血红蛋白的测定和消化道出血症的检测等医学领域有很好的应用前景。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚．挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景；还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机．     

慢波组件散热性能研究的发展现状

综合叙述了目前人们为提高螺旋线行波管慢波组件的散热性能而在装配方法、组件材料以及夹持杆的结构这三方面所进行的研究。     

西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力

<正>自2006年4月28日起,西门子物流与装配系统有限公司(SLAS)正式更名为西门子电子装配系统有限公司(SEAS)。此次更名是根据全球物流与装配业务集团的结构变化,电子装配部门并入西门子自动化与驱动集团     

西门子SIPLACE D系列机器喜获双荣

西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACE D系列机器荣膺EMAisa 2007年创新奖（Innova tion Awards），同时还获得2006年SMTChina远见奖（VISION Awards）。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

SIPLACE真正的价值所在——在2007年NEPCON深圳上的巨大成功

西门子电子装配系统有限公司（SEAS），第一次参加在深圳举办的NEPCON就获得了圆满的成功。展会上，基于创新SIPLACE D系列的SIPLACE生产线以及全新的SIPLACE Convenience Shop全新一站式解决方案所展示出的“SIPLACE真正的价值所在”理念吸引了许多参观者驻足，并在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响。[第一段]     

确信电子推出全新ALPHA OM-350 SACX合金焊膏

确信电子（Cookson Electronics）研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏，能够提供卓越的SMT印刷性能，满足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。     

SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。