基于自由度分析的装配求解实现

装配求解是装配设计的重要内容，目的是利用装配约束信息求解有关实体的位置和方向．本文针对传统装配求解方法的不足，提出了一种基于自由度分析的装配求解方法，它充分利用了装配约束的几何信息，增量式添加约束，同时不断修正所记录的相应装配实体的运动自由度，并通过自由度求出装配实体的转换矩阵．本文具体描述了方法实现的有关结构和装配的推理方法     

0201／01005元件装配工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装配工艺技术。     

励展中国与SMT之家通力合作 打造中国电子制造行业最庞大的在线社区

励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区－“SMT之家”通力合作,继续肩负NEPCON重任,为中国电子业传播信息、提供培训和合作机会。SMT之家论坛始创于2000年,为印刷电路装配技术行业提供了大力支持,从而为SMT行业企业提供365天不间断地有效宣传和推广品牌及产品的平台。     

奥宝科技拟向Orpro Services出售其电子装配事业部

奥宝科技与意大利控股公司Fin．Pro．股份公司旗下Orpro Services有限公司联合宣布,双方已就后者收购奥宝科技欧洲与美洲装配事业部事宜签订协议。自2009年4月起,Orpro Services接管奥宝科技有限公司装配业务,取名“Orpro Vision”,作为独立公司运营,总部位于德国哈默尔恩。     

毫米级全方位微装配机器人的识别、定位及运动控制

介绍了一种毫米级全方位微机器人,设计用于微型工厂中的微装配操作.采用外部计算机视觉系统进行监控,先利用CCD摄像头捕捉微型机器人顶部及夹钳上的特征标志,再通过设计的视觉处理方法,实现了对微机器人的高精度识别和定位.在利用计算机视觉进行反馈控制的基础上,采用了对装配平台进行分区、快速前进与高精度步进相结合的运动控制策略,实现高精度的微装配任务.实验验证了以上方法和策略的有效性.     

ICF靶丸装配误差检测

针对激光惯性约束聚变装置中靶丸装配误差检测困难、要求精度高的特点,研制了一套用于微靶装配参数检测的测量系统。提出了一种基于激光与CCD的复合式测量方法,建立了二者数据融合的数学模型,通过标定空间位置关系有效地把二者的测量数据融合到同一个坐标系中,从而实现了高精度三维测量。分两种情况讨论了靶丸装配误差的检测方法。实验结果验证了这两种方法的可行性,并比较了两种方法的测量精度,其极限测量误差均不超过3 m。     

FJ中子屏蔽层设计及虚拟装配

基于单元块的概念设计,对FJ中子屏蔽层进行了空间布局,并提出命名方法。基于真空室扇区与扇区接口确定的虚拟设计空间,将三维模型特征数字化。通过反求设计方法,对FJ中子屏蔽层进行了结构设计。为缩短设计周期,提高设计效率,采用了骨架建模和Instance建模方法。同时,对FJ中子屏蔽层进行了虚拟装配。     

装配后泡沫质量的表征技术北大核心CSCD

作为柱腔填充材料,泡沫材料在装配后的形变特征是重要参数,需要精确表征。光学于涉技术可以获得样品表面以下l～2mm深度内的层析结构图像,进而获得相关形变特征信息。利用光学干涉技术开展了对柱腔内泡沫质量的表征研究。搭建了一套基于低相干光源的光纤干涉系统,得到了装配后泡沫的二维和三维内部结构图像,空间测量分辨率好于10μm。通过泡沫图像检测出萃取后存在表面或内部形变的泡沫样品,为装配后泡沫质量的表征提供了依据。