装配工艺的发展与维修性方向研究

分析了微电子与微组装工艺的发展趋势,论述了21世纪电子整机制造缺陷的消除技术,探讨未来高技术高密度高效能小体积电子整机的维修问题,提出21世纪电子整机维修性的科研方向。     

应用扫描隧道显微镜研究核纤层蛋白分子的装配

应用扫描隧道显微镜研究核纤层蛋白分子的装配闵光伟，佟向军，陈彬，刘忠范，丁明孝，翟中和（北京大学生命科学学院，北京大学化学系，北京１００８７）核纤层（ｌａｍｉｎａ）是指存在于细胞核膜内膜下的一层纤维网架结构，由ｌａｍｉｎ组成，ｌａｍｉｎ被证明是中间纤...     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。     

虚拟装配与CAD之间的信息交换

由于CAD系统与虚拟现实系统在建模以及实时应用等方面的差异，使得作为虚拟现实应用的虚拟装配系统不能直接使用CAD系统中的零件模型信息。因此有必要使用CAD系统提供的API开发—个接口程序来提取零件的模型信息供虚拟装配系统使用。虚拟装配系统需要从CAD系统提取的信息包括零件或部件的名称、零部件在装配中出现的次数、零部件在装配完成后的位置与姿态、零部件装配特征、几何参数信息以及零件或部件的图形信息。     

SIPLACE D2与D1：全新西门子贴片机满足中等规模生产的高品质需求

随着SIPIACE D2和D1两个型号产品的推出，西门子电子装配系统部进一步扩充了已卓有成就、主要面向中等规模生产的SIPLACED系列产品。SIPLACE D2与D1的理想性价比尤为适用于中等贴装量，当这两款产品被组合使用时，还可更进一步发挥出其性能与灵活性方面的优势。     

利用大肠杆菌DNA和DNA酶切小分子片段进行细胞核的体外装配

利用大肠杆菌ＤＮＡ和ＤＮＡ酶切小分子片段进行细胞核的体外装配蒋争凡赵国燕刘春香翟中和（北京大学生命科学学院，北京１００８７１）近年来我们实验室成功地将多种生物的ＤＮＡ在非洲爪蟾（Ｘｅｎｏｐｕｓｌａｅｖｉｓ）卵提取物中实现了非细胞体系核装配［１，２］。...     

Self-Assembly of Micro-Parts onto Si Substrates at Liquid-Liquid Interface

We report a new approach for the self-assembly of cuboid micro-parts onto Si substrates to construct three-dimensional microstructures. To perform assembly, the Si substrates are prepared with a deep cavity array as binding sites. An aggregate composed of hundreds of uniformly aligned micro-parts is formed at the C10F18-H2O interface. The micro-parts are arranged by passing the substrate through the aggregate of micro-parts, thus the micro-parts are left on the substrate, and then the substrate is vibrated ultrasonically in the solution, making it possible for the micro-parts to fall into the cavities on the substrate. Finally the substrate is pulled out of the solution after assembly. This technique could give a high yield of up to 70%, providing a new method for micro-assembly.     

电气控制柜的装配工艺及要点探微

目前,在电气控制方面的自动化进程当中,电气控制柜在电气领域得到十分广泛的应用,电气控制柜的装配质量将会直接影响到产品的质量,因此,各个领域对于电气控制柜的装配质量都非常重视。文章主要对电气控制柜的构造及其装配原件进行简单描述,同时详细地介绍了电气控制柜的装配工艺以及需要注意的问题,不断提升电气控制柜的装配技术,希望电气控制柜能够在现代各行各业长期稳定地使用,保障生产质量。     

机载产品电缆布线工艺规范

在飞机装配的过程中,良好的布线有效保证了飞机电气线路的通畅。良好的布线是飞机装配过程中非常重要的一个环节,它有效保障了飞机系统的完整性、安全性及可靠性。