改善多层板表面质量的一种新材料

本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本和实质应用上与传统的层压过程进行了比较。     

Kevlar-29材料的飞秒激光制孔形貌及性能研究EI北大核心CSCD

为提升飞秒激光加工芳纶纤维复合材料制孔质量,优化制孔加工参数,进行了制孔试验。用共聚焦显微镜与超景深显微镜观察圆孔边沿形貌,并测量了热影响区大小。分析了激光功率、扫描速度和重复频率对圆孔的形貌、热影响区大小以及几何精度的影响,对比了激光制孔与机械制孔后材料的拉伸强度。研究发现,一定参数范围内,激光功率增加、重复频率降低或扫描速度减小使热影响区尺寸整体上逐渐变大。但激光功率不足导致的烧蚀不充分也会产生较大的热影响区与表面损伤。热影响区最优状态对应的激光参数为激光功率5 W,扫描速度1050 mm/s,重复频率200 kHz。对比传统机械加工,飞秒激光加工后材料的拉伸强度波动性更小。结果表明,芳纶纤维复合材料的飞秒激光制孔加工不是完全的“冷”加工,由于芳纶纤维导热性差,热量累积造成纤维及纤维周边基材的热损伤,仍会导致较小的热影响区产生。采用合适激光参数的飞秒激光对芳纶纤维复合材料进行制孔加工,能有效提升制孔质量,满足相关领域精度和强度的要求。     

改善多层板表面质量的一种新材料——CAC

本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。     

自旋转磁极在合金管内表面精密抛光中的应用

利用磁力研磨法对合金管件内表面进行精密抛光时,通常在管腔内添加辅助磁极来提高单位空间内的磁感应强度,从而增大研磨效率.但添加辅助磁极后,由磁性磨粒组成磁粒刷的刚性提高,导致单个磁性磨粒的运动轨迹过于单一,易在管件表面出现较深划痕.针对这一问题,提出对辅助磁极添加一个径向旋转运动,从理论上分析了单个磁性磨粒的运动轨迹对表面质量的影响,并对钛合金管内表面进行了精密抛光试验.试验结果表明:当管件转速为1 000 r/min、辅助磁极转速为1 800 r/min、磁性磨粒的平均粒径为250μm时,研磨效果最佳,研磨50 min后,表面粗糙度值稳定至Ra 0.11μm,材料去除量可达850 mg,表面质量得到明显改善.     

极端环境下7055铝合金摩擦磨损及表面质量研究

本文在–60℃和300℃两种极端环境下对经过二次时效处理的7055铝合金进行高速切削试验,采用超景深三维显微系统对刀具磨损形貌进行分析,用探针式三维表面形貌仪对切削加工表面形貌进行分析,并对切削前后的7055铝合金进行TEM微观组织分析,研究了7055铝合金在两种极端环境下的刀具摩擦磨损及表面质量.研究结果表明:在–60℃时,刀具磨损的主要形式为磨粒磨损,并出现崩刃,在300℃时,刀具磨损主要形式为氧化磨损和黏着磨损;在–60℃时,材料经过了深冷处理,硬度、脆性增强,切削加工表面质量较差;在300℃时,材料经过了回归热处理,脆硬性降低,韧性增强,切削过程中不断生成氧化膜,极大程度上提高了表面质量,延长了刀具寿命;–60℃时,TEM微观组织显示,材料弥散相变细小,在300℃时,TEM微观组织显示,材料弥散相出现大量消失,即发生回归现象.     

激光切割板材表面质量研究综述

从激光切割的优点、表面质量内容及其影响因素和激光切割板材表面质量研究进展进行了综述,最后说明了激光切割板材表面质量机理的研究将更加深入和透彻,尤其对于激光切割动态行为和在线监测以及三维切割的研究将倍受重视。     

基于人工神经网络的激光冲击区表面质量预报

应用人工神经网络系统理论,采用机器学习方法,建立了激光冲击区表面质量与激光能量(E)、脉宽(P)、和光斑直径(D)之间的非线性映射关系.对于新的激光参数,网络采用并行推理的方法预报出试件经冲击后的表面质量等级.实践表明,神经网络方法,具有较强的非线性动态处理的能力.     

大尺寸β-Ga2O3晶片的机械剥离及性能北大核心

针对β—Ga2O3单晶易解理的特性,研究了晶体形状对其（100）主解理面的机械剥离影响。结果表明,棱角较为平缓的体单晶机械剥离时容易出现碎裂,而棱角尖锐的体单晶极易实现机械剥离,并且成功剥离出尺寸大于30mm×10mm的β-Ga2O3单晶片。测试了剥离的β-Ga2O3单晶片微观形貌、表面粗糙度、晶体质量以及位错。结果显示,剥离的β-Ga2O3单晶片具有高的表面质量;原子力显微镜（AFM）测试表明,晶片整体表面粗糙度小于1nm,存在0．5～1nm厚的原子台阶;晶片X射线衍射（XRD）摇摆曲线测试显示,其半高宽（FWHM）值低至50arc-sec,表明晶体具有较高的质量;对晶片进行位错腐蚀,结果显示制备的β-Ga2O3晶片具有较低的位错密度,约为6×10^4cm^-2。     

硅片双面研磨加工技术研究

介绍了硅片双面研磨的目的,重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去除量的减少提供了条件,并且对实际生产工艺具有指导意义。同时分析了助磨剂在提高硅片表面质量中的作用。     

超声振动打孔对微晶玻璃表面质量的影响

在超声振动打孔时,微晶玻璃最大切深决定了孔壁表面质量。基于脆性断裂材料去除机理,建立了简单实用的超声打孔材料去除率理论关系式,得出影响表面质量的主要工艺参数为：金刚石粒径、刀具转速和进给速度。通过正交实验方法,得到了微晶玻璃超声打孔的最佳工艺参数,金刚石粒径650#、刀具转速12 000 rpm和进给速度5 mm/min。通过工艺参数优化后,微晶玻璃打孔质量得到明显提升,孔壁经过化学抛光处理后,表面粗糙度Ra达到0.055 1μm,能有效提升激光陀螺腔体的真空特性和激光陀螺的性能。