面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

国外工艺文献导读

PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

脂环含氟环氧化合物的光固化及其性能研究

脂环环氧树脂是高活性的光固化材料,但折射率、介电常数以及耐水性方面需要改进。本文对比研究了两种脂环型含氟环氧化合物1,4-双(2,3-环氧环己基氧基)四氟丁烷(TCE)和1,6-双(2,3-环氧环己基氧基)八氟己烷(OCE),并与结构相近的商品脂环环氧树脂ERL-4221比较了光固化动力学,动态力学、热、光学以及表面能性能。TCE和OCE具有类似ERL-4221的高光固化反应活性,提高固化反应温度对含氟环氧化合物的速率和转化率的促进作用更明显;DMA以及TGA测试的结果显示,光固化的含氟环氧化合物C-TCE和C-OCE的玻璃化转变温度都高于150℃,分子链更柔软,耐热性略优于C-ERL-4221;接触角测试结果表明,氟原子取代提高了材料表面的疏水和疏油性,氟含量越高,表面能越低;光固化的C-TCE和C-OCE在可见-近红外波段光学透明。表明TCE和OCE作为先进可光固化材料有极大的应用前景。     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

一种高温合金1 100 K下表面偏聚行为的AES动态原位分析

本文在改造的俄歇电子能谱仪(AES)上对一种Ni基高温合金的界面偏聚行为进行了高温下的动态原位分析实验研究.在1 100 K保温条件下,获得了S和La向材料表面偏聚的动力学数据,结果表明保温过程中S和La均向表面扩散,偏聚动力学曲线具有平衡偏聚特征.运用Ar 离子剥离技术获得成分偏聚的深度分布结果显示,S和La都只在表面的几个原子层富集.     

Al掺杂ZnO薄膜原子力显微图像的多重分形研究

用原子力显微镜观察溶胶-凝胶法制备Al掺杂znO薄膜的表面形貌,运用多重分形理论研究Al掺杂ZnO薄膜的原子力显微图像,多重分形谱可以很好地定量表征薄膜的表面形貌.结果显示:Al掺杂量为0.5 at.%的ZnO薄膜经550℃退火处理后,rms粗糙度为1.817,Al掺杂量为1.0 at.%的ZnO薄膜经600℃退火处理后,rms粗糙度增大到4.625,相应的分形谱宽△α从0.019增大到0.287,分形参数△f由-0.075变为0.124.     

无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价

为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。     

面向6G的可重构智能表面部署与应用思考

可重构智能表面是6G的潜在关键技术之一,它通过对无线信号的可控反射,可以有效提升期望区域的覆盖性能.得益于其低成本、轻体量等特性,可重构智能表面在6G网络部署中具备很大的潜力.基于可重构智能表面的技术原理以及潜在应用场景,对其在6G中的部署及应用进行了分析,着重聚焦全透明、半透明、非透明智能表面的特性及其在应用部署中的...     

逐像素调制的高反光表面三维测量方法

高反光表面的三维面形测量是光学三维测量领域的难题之一,本文提出一种基于逐像素调制的高反光表面三维测量方法,可解决光学三维测量中因过度曝光而导致的相位信息无法获取的问题。首先,通过投影最大灰度值的灰度图识别饱和像素点的位置;然后,依据投影低灰度下横纵条纹图进行过饱和区域坐标匹配,并结合一种新的相机-投影仪强度映射关系,逐像素求解过饱和像素点的最佳投影灰度值;最后,投影重新生成自适应条纹投影序列,并结合多频外差相移法用于相位恢复和三维重建。实验结果表明：所提方法的间距平均误差和标准偏差均小于文中其他方法所得的测量值,相对于传统方法,该方法的平均误差减少了61.9%,标准偏差减少了67.7%。本文所提方法的调制度高,速度快,能保证很高的测量精度。